[实用新型]一种高光效LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装结构技术领域，尤其涉及一种高光效LED封装结构。

背景技术

LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。LED灯运用的领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面，LED灯具有专门的LED封装结构进行封装，现有的LED封装结构由于散热效果较差，大大影响了LED灯的发光光效，使得LED灯的光效较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高光效LED封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高光效LED封装结构，包括基板和设置在基板顶部的反光杯，所述基板的顶部的中央位置还焊接有LED芯片，且LED芯片位于反光杯的内部，所述反光杯为碗状结构，所述反光杯的两侧内壁上均倾斜设有多个弧形反光片，分别位于反光杯两侧的弧形反光片对称设置，所述反光杯的内侧顶部螺纹连接有PC罩，且PC罩为弧形结构，所述PC罩上设有密闭腔，且密闭腔的内部填充有荧光层，所述反光杯的外壁上套设散热壳体，且散热壳体为中空结构，所述散热壳体靠近反光杯的一侧设为开口，所述反光杯的内壁上还水平开设有多个圆形放置槽，且每一个圆形放置槽位于竖直方向上的相邻的两个弧形反光片之间，所述圆形放置槽的内部放置有高导热圆环，且高导热圆环的四周等间距连接有四个高导热棒，所述高导热棒远离高导热圆环的一端倾斜焊接有散热鳍片，所述散热鳍片顶部开设有安装槽，且安装槽的内壁焊接在高导热棒上，所述散热鳍片远离高导热棒的一侧延伸至散热壳体的外侧，所述散热壳体的四周还开设有多个散热孔。

优选的，所述反光杯的顶部和底部分别开设有第一开口和第二开口，且第一开口和第二开口均为圆形结构，所述第一开口的直径比第二开口的直径大。

优选的，所述弧形反光片为到个，且弧形反光片等间距分布在反光杯的内壁上。

优选的，所述散热壳体分别与反光杯和基板的连接处填充有热银性胶。

优选的，所述高导热棒远离高导热圆环的一端延伸至散热壳体的内部。

优选的，多个高导热棒的长度从上至下逐次减少。

本实用新型的有益效果：在反光杯的内侧开设有多个圆形放置槽，且每个圆形放置槽的内部填充有高导热圆环，高导热圆环和反光杯内部的气体相接触的面积大，高导热圆环可以将反光杯内部的热量快速传输到所对应的四个高导热棒上，高导热棒再将热量传输到所对应的散热鳍片，由于散热壳体上安装有多个散热鳍片，使得热量和外界的接触面积较大，且散热壳体上还开设有多个密密麻麻的散热孔，使得高光效LED封装结构可以进行快速和有效的散热，进而提高了LED封装结构的光效，本实用新型经济实用，高光效LED封装结构通过在反光杯内侧安装有多个高导热圆环以及散热壳体上安装有多个散热鳍片，反光杯内部的热量和外界进行快速、有效的热量交换，使得LED封装结构的光效高。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高光效LED封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种高光效LED封装结构的俯视图；

图3为本实用新型提出的一种高光效LED封装结构的侧视图

图4为本实用新型提出的一种高光效LED封装结构的散热鳍片的结构示意图。

图中：1基板、2散热壳体、3PC罩、4荧光层、5反光杯、6弧形反光片、7高导热圆环、8散热鳍片、9高导热棒、10LED芯片、11安装槽、12散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。