[实用新型]一种高光效LED封装结构

权利要求书

1.一种高光效LED封装结构，包括基板(1)和设置在基板(1)顶部的反光杯(5)，其特征在于，所述基板(1)的顶部的中央位置还焊接有LED芯片(10)，且LED芯片(10)位于反光杯(5)的内部，所述反光杯(5)为碗状结构，所述反光杯(5)的两侧内壁上均倾斜设有多个弧形反光片(6)，分别位于反光杯(5)两侧的弧形反光片(6)对称设置，所述反光杯(5)的内侧顶部螺纹连接有PC罩(3)，且PC罩(3)为弧形结构，所述PC罩(3)上设有密闭腔，且密闭腔的内部填充有荧光层(4)，所述反光杯(5)的外壁上套设散热壳体(2)，且散热壳体(2)为中空结构，所述散热壳体(2)靠近反光杯(5)的一侧设为开口，所述反光杯(5)的内壁上还水平开设有多个圆形放置槽，且每一个圆形放置槽位于竖直方向上的相邻的两个弧形反光片(6)之间，所述圆形放置槽的内部放置有高导热圆环(7)，且高导热圆环(7)的四周等间距连接有四个高导热棒(9)，所述高导热棒(9)远离高导热圆环(7)的一端倾斜焊接有散热鳍片(8)，所述散热鳍片(8)顶部开设有安装槽(11)，且安装槽(11)的内壁焊接在高导热棒(9)上，所述散热鳍片(8)远离高导热棒(9)的一侧延伸至散热壳体(2)的外侧，所述散热壳体(2)的四周还开设有多个散热孔(12)。

2.根据权利要求1所述的一种高光效LED封装结构，其特征在于，所述反光杯(5)的顶部和底部分别开设有第一开口和第二开口，且第一开口和第二开口均为圆形结构，所述第一开口的直径比第二开口的直径大。

3.根据权利要求1所述的一种高光效LED封装结构，其特征在于，所述弧形反光片(6)为6到8个，且弧形反光片(6)等间距分布在反光杯(5)的内壁上。

4.根据权利要求1所述的一种高光效LED封装结构，其特征在于，所述散热壳体(2)分别与反光杯(5)和基板(1)的连接处填充有热银性胶。

5.根据权利要求1所述的一种高光效LED封装结构，其特征在于，所述高导热棒(9)远离高导热圆环(7)的一端延伸至散热壳体(2)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种高光效LED封装结构，其特征在于，多个高导热棒(9)的长度从上至下逐次减少。