[实用新型]一种用于浅孔钻的可转位刀片有效

专利信息
申请号: 201720198630.3 申请日: 2017-03-02
公开(公告)号: CN206779528U 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 冉龙姣;龚一龙;王成启;唐子淇 申请(专利权)人: 成都大学
主分类号: B23B51/00 分类号: B23B51/00
代理公司: 成都科奥专利事务所(普通合伙)51101 代理人: 王蔚
地址: 610106*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 浅孔钻 可转位 刀片
【权利要求书】:

1.一种用于浅孔钻的可转位刀片,可转位刀片采用国际标准的W型可转位硬质合金刀片并带有中心孔,其特征在于:可转位刀片的主切削刃一侧设有断屑槽,断屑槽的底部为双圆弧形,双圆弧形的断屑槽的一个圆弧的半径r1为0.5mm~0.55mm,另一个圆弧的半径r2为0.7mm~0.75mm,每条主切削刃上设有3个排屑缺口,排屑缺口的半径r01为0.66mm。

2.根据权利要求1所述的用于浅孔钻的可转位刀片,其特征在于:所述断屑槽的前角度数r0为11°~12°,断屑槽的后角度数α为7°。

3.根据权利要求1所述的用于浅孔钻的可转位刀片,其特征在于:所述主切削刃设有棱带,棱带的宽度br1为0.13mm~0.15mm。

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