[实用新型]一种高集成度的IGBT功率模组

权利要求书

1.一种高集成度的IGBT功率模组，其特征在于，包括串接在一起的上盖板、多个IGBT功率模块、夹持板和下盖板，所述多个IGBT功率模块中的一个与所述上盖板连接，所述多个IGBT功率模块中的另一个与所述下盖板连接，所述多个IGBT功率模块中每两个IGBT功率模块通过所述夹持板连接；

每个IGBT功率模块包括两个冷却基板、功率器件、功率端子、信号端子和封装体，所述功率器件设置在所述两个冷却基板之间，每个冷却基板包括板状的本体和突出形成在本体上的翅针结构，每个冷却基板的本体上形成有开口，所述封装体通过树脂压铸形成，用于将所述两个冷却基板固定连接在一起，并使得形成在两个冷却基板的开口配合形成前后贯通的功率模块导水槽；所述功率端子和所述信号端子从所述封装体的侧部伸出；

所述下盖板上形成有容置与其相配合的冷却基板的下盖板容置空间和与所述下盖板容置空间连通的冷却液进口，所述下盖板容置空间上形成有安置密封所述下盖板容置空间的密封件的安置槽；

所述上盖板上形成有容置与其相配合的冷却基板的上盖板容置空间和与所述上盖板容置空间连通的冷却液出口，所述上盖板容置空间上形成有安置密封所述上盖板容置空间的密封件的安置槽；

所述夹持板的两侧分别形成有夹持板容置空间和连通两个夹持板容置空间的夹持板导水槽连通，夹持板容置空间用于容置与其相配合的冷却基板，每个夹持板容置空间上形成有安置密封所述夹持板容置空间的密封件的安置槽；

所述冷却液进口与所述下盖板容置空间的连通位置、所述功率模块导水槽、所述夹持板导水槽、所述冷却液出口与所述上盖板的连通位置布置成使得经所述冷却液进口流入的冷却液以迂回的流动路径流动，所述冷却液途径所述下盖板容置空间、多个夹持板容置空间和所述上盖板容置空间对每个冷却基板进行冷却后，通过所述冷却液出口流出。

2.根据权利要求1所述的高集成度的IGBT功率模组，其特征在于，以所述冷却液进口与所述下盖板容置空间的连通位置为参考位置，所述夹持板和所述上盖板在靠近所述参考位置的端部分别形成有所述夹持板导水槽和所述冷 却液出口，所述功率模块在远离所述参考位置的端部形成有所述功率模块导水槽。

3.根据权利要求1所述的高集成度的IGBT功率模组，其特征在于，所述冷却液进口与所述下盖板容置空间的连通位置、所述夹持板导水槽和所述冷却液出口与所述上盖板容置空间的连通位置分别设置在所述下盖板、所述夹持板和所述上盖板的上端，所述功率模块导水槽设置在所述功率模块的下端。

4.根据权利要求3所述的高集成度的IGBT功率模组，其特征在于，所述夹持板在上端横向延伸形成长条形的夹持板导水槽，所述功率模块在下端横向延伸形成长条形的功率模块导水槽。

5.根据权利要求1所述的高集成度的IGBT功率模组，其特征在于，所述翅针结构与所述本体一体形成，包括以预定间隔布置的多个翅针。

6.根据权利要求5所述的高集成度的IGBT功率模组，其特征在于，所述翅针为圆柱形或菱形。

7.根据权利要求1所述的高集成度的IGBT功率模组，其特征在于，所述上盖板、所述冷却基板、所述夹持板和所述下盖板均由高导电材料制成。

8.根据权利要求7所述的高集成度的IGBT功率模组，其特征在于，所述上盖板、所述夹持板和所述下盖板由铝材料制成，所述冷却基板由铜材料或者铝材料制成。

9.根据权利要求1所述的高集成度的IGBT功率模组，其特征在于，所述上盖板、所述夹持板和所述下盖板通过螺栓连接而连接在一起。

10.根据权利要求1所述的高集成度的IGBT功率模组，其特征在于，所述IGBT功率模组包括3个IGBT功率模块或者6个IGBT功率模块。