[实用新型]一种晶圆搬送机的晶圆提取和存放机械手有效
申请号: | 201720195344.1 | 申请日: | 2017-03-02 |
公开(公告)号: | CN206524313U | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 李涛;陈曦;王广禄 | 申请(专利权)人: | 泉州市憬承光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 362000 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆搬送机 提取 存放 机械手 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体技术制造领域辅助器械,尤其涉及一种晶圆搬送机的晶圆提取和存放机械手。
背景技术
以往,利用机械手从容器中取出收容在容器中的半导体晶圆(以下适当地称为晶圆),暂时载置到校准装置上。利用校准装置检测出凹槽,使载置在校准装置上的晶圆到达规定位置地对位。利用机械手从校准装置中取出已由校准装置进行了对位的晶圆,然后输送到用于处理晶圆的晶圆处理装置。
在上述方法中,即使由校准装置检测出了晶圆的凹槽,也存在在使晶圆从校准装置移动到机械手上时晶圆的位置偏移的问题。由此,在使晶圆从机械手移动到晶圆处理装置时,存在晶圆相对于晶圆处理装置产生位置偏移而无法进行高精度的晶圆处理的问题。另外,还产生需要花费用于将晶圆载置到校准装置并进行对位的时间、确保用于设置校准装置的空间等很多问题。
然而,已知如下方法,利用机械手从容器取出晶圆,在机械手上进行对位,然后将晶圆输送到晶圆处理装置中。在该方法中,在机械手上,在利用晶圆保持部保持着晶圆的状态下使之旋转,利用凹槽传感器检测出凹槽,从而进行晶圆的对位。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种晶圆搬送机的晶圆提取和存放机械手。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是一种晶圆搬送机的晶圆提取和存放机械手,所述机械手安装在晶圆搬送机上,其特征在于:所述机械手包括用于装夹晶圆的机械手臂和用于传送机械手臂的传动机构,所述传动机构包括固定座、设于固定座上表面的直线导轨和设于固定座一侧的动力机构,所述动力机构包括用于驱动的伺服电机、设于固定座两端的同步皮带轮和用于联动同步皮带轮的同步皮带,所述机械手臂包括用于装夹晶圆的托盘和一端固定有托盘的横臂,所述横臂的另一端设有安装块,所述安装块设有滑槽与直线导轨配合,所述安装块上还连接用于与同步皮带进行固定的固定夹,所述固定座的另一侧设有折叠的真空气管。
进一步的,所述动力机构下方分布有机械手行程传感器。
进一步的,所述直线导轨上首尾两端均设有机械手臂的限位块。
进一步的,所述托盘呈“C”型。
进一步地,所述托盘厚度为1.5mm。
进一步的,所述固定夹与安装块配合,将同步皮带夹设在中间,并通过螺栓进行锁紧,所述固定夹与同步皮带花纹的接触面设有匹配的波浪槽。
最后,所述固定座底部设有安装基座,用于安装在晶圆搬送机上。
原理:通过伺服电机驱动同步皮带带动机械手臂在直线导轨上进行往复运动,即托盘对晶圆进行提取和存放,通过真空气管对托盘进行辅助,托盘对晶圆采用真空吸附方式进行装夹晶圆。
其中,伺服电机的功率依据晶圆搬送机来选取,行程传感器采用市场流通的国标组件。
由上述对本实用新型结构的描述可知,和现有技术相比,本实用新型具有如下优点:
1、本实用新型的结构设计适用于自动晶圆搬送机的晶圆提取和存放,通过驱动伺服电机和同步皮带的联动,带动机械手臂在直线导轨上的滑行,使得机械手臂的动作较为平稳。
2、本实用新型设有机械手行程传感器和伺服电机为国标组件,使用较为稳定,使得传动精度较高。
3、本实用新型设有的行程传感器和限位块,能保证机械手的行程,防止超出行程造成的损失。
4、本实用新型的托盘结构和尺寸是根据卡匣进行专门的设计,能较好的匹配卡匣的尺寸和层数间的间隙。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型一种晶圆搬送机的晶圆提取和存放机械手的结构示意图;
图2为本实用新型一种晶圆搬送机的晶圆提取和存放机械手的立体结构示意图;
图3为本实用新型一种晶圆搬送机的晶圆提取和存放机械手的左侧结构示意图;
图4为本实用新型一种晶圆搬送机的晶圆提取和存放机械手的主视结构示意图;
图5为本实用新型一种晶圆搬送机的晶圆提取和存放机械手的安装块和同步皮带结合结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造