[实用新型]晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置有效
申请号: | 201720191479.0 | 申请日: | 2017-03-01 |
公开(公告)号: | CN206851162U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 时伟 | 申请(专利权)人: | 天弘(苏州)科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人: | 朱亮淞 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 屏蔽 新型 波峰 焊接 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电路板波峰焊接装置,特别是一种针对电路板上晶振屏蔽罩的波峰焊接装置。
背景技术
当前波峰焊的治具使用合成石材料用来保护元件避免受热,但是由于合成石容易变形,所以夹具的厚度不能做的很薄,特别是1mm以下的厚度,很容易由于夹具变形破损导致产生溢锡,进而导致产品报废。晶振的屏蔽罩由于背面的元件距离需要焊接的位置在1mm以下,所以不能使用普通的合成石治具,之前的工艺流程是采用手工焊接,导致了无法实现焊接晶振屏蔽罩的自动化生产。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种可实现晶振屏蔽罩自动化焊接的晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置。
技术方案:为实现上述目的,本实用新型的晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置,其具有四个工位以及用于对电路板进行定位的过锡炉治具,四个工位从前到后依次为涂助焊剂工位、预热工位、波峰焊工位以及冷却工位,还包括驱动所述过锡炉治具依次经过四个工位的治具传送线;所述涂助焊剂工位上设有助焊剂喷嘴,所述助焊剂喷嘴的喷出方向朝上;所述预热工位设有预热装置;所述波峰焊工位设有波峰焊接机;所述冷却工位设有风扇;所述过锡炉治具包括治具本体,所述治具本体上表面开有电路板定位槽,所述电路板定位槽的周围设有旋转压块,电路板定位槽内对应于晶振屏蔽罩的焊接位置固定安装有镶块,所述镶块的上表面与所述电路板定位槽的底面平齐,镶块上开有向下凹陷的元器件让位槽以及用于配合波峰焊的通孔,所述元器件让位槽靠近所述通孔的边缘与所述通孔的边缘之间设有宽度小于1mm的保护壁。
进一步地,所述预热装置红外线热管或热板。
进一步地,所述治具本体的材质为合成石,所述镶块的材质为钛合金。
进一步地,所述保护壁的宽度为0.3mm。
进一步地,所述电路板定位槽内还开有用于其他元器件波峰焊焊接的贯穿孔。
进一步地,所述电路板定位槽内还开有若干第二元器件让位槽。
进一步地,所述治具传送线包括架设在四个工位上方的两条相互平行的传送链,还包括分别设置在四个工位处的阻挡机构与止回机构。
有益效果:本实用新型的晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置工艺合理,解决了没有合适治具用于焊接晶振屏蔽罩的问题,可以有效解决在采用波峰焊工艺焊接晶振屏蔽罩过程中同时保护好周围治具的技术问题,将原先需要手工焊接的工艺实现了自动化生产,大大提高了生产效率。
附图说明
附图1为晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置的组成图;
附图2为过锡炉治具的结构图;
附图3为镶块的结构图;
附图4为镶块以及处于镶块处的部分电路板的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
如附图1所示的晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置,其具有四个工位以及用于对电路板进行定位的过锡炉治具1,四个工位从前到后依次为涂助焊剂工位、预热工位、波峰焊工位以及冷却工位,还包括驱动所述过锡炉治具1依次经过四个工位的治具传送线6;所述涂助焊剂工位上设有助焊剂喷嘴2,所述助焊剂喷嘴2的喷出方向朝上;所述预热工位设有预热装置3,作为优选,所述预热装置3红外线热管或热板。所述波峰焊工位设有波峰焊接机4;所述冷却工位设有风扇5。
所述过锡炉治具1包括治具本体11,所述治具本体11上表面开有电路板定位槽12,所述电路板定位槽12的周围设有旋转压块13,电路板定位槽12内对应于晶振屏蔽罩的焊接位置固定安装有镶块14,镶块4通过螺钉固定在治具本体1上。所述镶块14的上表面与所述电路板定位槽12的底面平齐,镶块14上开有向下凹陷的元器件让位槽141以及用于配合波峰焊的通孔142,所述元器件让位槽141靠近所述通孔142的边缘与所述通孔142的边缘之间设有宽度小于1mm的保护壁143。保护壁143的作用是防止波峰焊过程中的锡波超出需要焊锡的部分沾染其他元器件,导致影响良率。
所述治具本体11的材质为合成石,所述镶块14的材质为钛合金,上述保护壁143是在镶块14上铣了通孔142与元器件让位槽141后形成的,采用钛合金材质的镶块14上保护壁143的宽度可以做到0.3mm。在焊接过程中,过锡炉治具1主要起到保护电路板上元器件的作用,治具上除了需要焊接的部位设有贯穿治具的孔外,其他部分均被治具隔离开来,既能防止电路板上的元器件与焊锡误接触,也起到隔热作用。
所述电路板定位槽12内还开有用于其他元器件波峰焊焊接的贯穿孔16。
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