[实用新型]晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置

权利要求书

1.晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置，其特征在于：其具有四个工位以及用于对电路板进行定位的过锡炉治具(1)，四个工位从前到后依次为涂助焊剂工位、预热工位、波峰焊工位以及冷却工位，还包括驱动所述过锡炉治具(1)依次经过四个工位的治具传送线(6)；所述涂助焊剂工位上设有助焊剂喷嘴(2)，所述助焊剂喷嘴(2)的喷出方向朝上；所述预热工位设有预热装置(3)；所述波峰焊工位设有波峰焊接机(4)；所述冷却工位设有风扇(5)；所述过锡炉治具(1)包括治具本体(11)，所述治具本体(11)上表面开有电路板定位槽(12)，所述电路板定位槽(12)的周围设有旋转压块(13)，电路板定位槽(12)内对应于晶振屏蔽罩的焊接位置固定安装有镶块(14)，所述镶块(14)的上表面与所述电路板定位槽(12)的底面平齐，镶块(14)上开有向下凹陷的元器件让位槽(141)以及用于配合波峰焊的通孔(142)，所述元器件让位槽(141)靠近所述通孔(142)的边缘与所述通孔(142)的边缘之间设有宽度小于1mm的保护壁(143)。

2.根据权利要求1所述的晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置，其特征在于：所述预热装置(3)红外线热管或热板。

3.根据权利要求1所述的晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置，其特征在于：所述治具本体(11)的材质为合成石，所述镶块(14)的材质为钛合金。

4.根据权利要求1所述的晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置，其特征在于：所述保护壁(143)的宽度为0.3mm。

5.根据权利要求1所述的晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置，其特征在于：所述电路板定位槽(12)内还开有用于其他元器件波峰焊焊接的贯穿孔(16)。

6.根据权利要求1所述的晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置，其特征在于：所述电路板定位槽(12)内还开有若干第二元器件让位槽(15)。

7.根据权利要求1-6任一项所述的晶振屏蔽罩的新型波峰焊接装置，其特征在于：所述治具传送线(6)包括架设在四个工位上方的两条相互平行的传送链(61)，还包括分别设置在四个工位处的阻挡机构(62)与止回机构(63)。