[实用新型]用在麦克风中的密封件及包括该密封件的麦克风结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用在麦克风中的密封件及包括该密封件的麦克风结构。

背景技术

随着现有VR技术的快速发展，对VR声学性能的要求也越来越高，VR产品的麦克设计由原来简单的单麦克录音功能，发展到能支持双麦克以及多麦克的降噪以及声源定位、跟踪等功能。要实现这些功能，算法上要求多麦克在结构组装上要有很好的一致性，同时避免存在因麦克前腔密封不严而带来的声泄露问题。同时，根据不同的算法要求，麦克的位置和角度设计都有一定的要求，这样所有的麦克可能不在一个平面上，麦克可能会被组装在产品侧面等一些不利于结构组装的位置上。理论上当麦克在一个结构平面时，常见的麦克组装方式是：柔性电路板结合热熔柱对麦克单体定位，并将麦克单体与柔性电路板组件直接通过粘接的方式固定在产品上具有声孔的结构件上，即可满足相应的声学要求。

针对上述常见的麦克组装方式，如果麦克单体处在产品壳体两个结构件之间，且位于产品侧面非平面位置时，麦克单体与柔性电路板组件无法直接通过粘接的方式与产品上具有声孔的结构件固定，且由于用于固定麦克单体与柔性电路板组件的结构件与具有声孔的结构件为不同结构件，在结构组装设计中，最好的方法是使用主动施加力的作用来实现麦克的密封，进而避免声音由声孔外的其他地方进入所导致的声泄露。所谓的主动施加力的作用是指在麦克四周的结构件上均匀设置螺钉、卡扣等结构件，并通过压缩用于密封的泡棉或硅胶片实现密封；但是由于外观要求和结构设计上的限制，无法在麦克周围均匀设置螺钉。在此种情况下只能通过被动力的作用实现密封，所谓被动力的作用是指通过设计厚度比两个结构件的间隙大得多的泡棉或者硅胶片夹在两个结构件之间，利用两个结构件卡合时泡棉或硅胶片的反弹力实现密封。但是存在以下问题：1)由于结构模具的公差，两个结构件之间的卡合力对于多只产品是不一致的，产线批量作业时，使用同一厚度的泡棉或硅胶片，无法保证组装的一致性以及无声泄露问题；2)泡棉本身是透声的，使用太厚的泡棉，容易导致泡棉挤压变形而堵住麦克单体上的进声孔，而对频响产生影响；3)硅胶片本身是不透声的，但其具有的一定的刚性，和两个结构件之间无法实现无缝贴合，会导致因为密封不严而引起的声泄露问题。在产线批量作业时引起的声泄露问题会严重影响产品的声学品质，降低产线的生产效率，不适于批量化生产。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是当麦克单体被安装于麦克风壳体两个结构件之间时，所存在的一致性差、易堵住麦克单体进声孔进而对频响产生影响以及密封不严易引起声泄露的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种用在麦克风中的密封件，所述密封件包括：

硅胶层；以及

与所述硅胶层上表面密封连接的泡棉层；

所述密封件上形成有贯穿所述泡棉层及硅胶层的通孔。

优选地，所述密封件还包括：

形成在泡棉层与硅胶层之间的第一粘胶层；

所述通孔贯穿所述泡棉层、第一粘胶层以及硅胶层设置。

优选地，所述泡棉层的上表面设有第二粘胶层，所述硅胶层的下表面设有第三粘胶层。

优选地，所述密封件还包括通过第二粘胶层密封连接在所述泡棉层上表面的网布层，该网布层至少覆盖所述通孔。

优选地，所述网布层的上表面设有第四粘胶层。

优选地，所述硅胶层采用硬度为20-40度的硅胶片，该硅胶片的厚度占所述密封件总厚度的比例为40％-50％；

所述泡棉层采用硬度为45-55度的泡棉，该泡棉的厚度占所述密封件总厚度的比例为30％-40％。

另外，本实用新型还提供一种包括上述技术方案所述密封件的麦克风结构，所述麦克风结构还包括：

麦克单体；及

用于封装所述麦克单体的壳体，该壳体包括相互配合的第一壳体和第二壳体；第一壳体上开设有与麦克单体进声孔相对应的声孔；

所述麦克单体通过一与其电连接的线路板固装于所述第二壳体上；

所述密封件设置在麦克单体与第一壳体之间，该密封件一侧的硅胶层端面与麦克单体配合固定，第一壳体匹配的固定压接在密封件的另一侧端面上，且所述通孔与麦克单体进声孔对应设置。

优选地，所述密封件一侧的硅胶层端面直接与麦克单体的体壁密封连接。

优选地，所述线路板位于麦克单体与密封件之间，该线路板上设有与麦克单体进声孔相对应的开孔；

所述密封件一侧的硅胶层端面与线路板之间密封连接。