[实用新型]用在麦克风中的密封件及包括该密封件的麦克风结构有效
| 申请号: | 201720175297.4 | 申请日: | 2017-02-24 |
| 公开(公告)号: | CN206481423U | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
| 发明(设计)人: | 黄雷;段秀华 | 申请(专利权)人: | 潍坊歌尔电子有限公司 |
| 主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08;H04R31/00 |
| 代理公司: | 北京正理专利代理有限公司11257 | 代理人: | 王喆,张雪梅 |
| 地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 麦克风 中的 密封件 包括 结构 | ||
1.一种用在麦克风中的密封件,其特征在于,所述密封件包括:
硅胶层;以及
与所述硅胶层上表面密封连接的泡棉层;
所述密封件上形成有贯穿所述泡棉层及硅胶层的通孔。
2.根据权利要求1所述的密封件,其特征在于,所述密封件还包括:
形成在泡棉层与硅胶层之间的第一粘胶层;
所述通孔贯穿所述泡棉层、第一粘胶层以及硅胶层设置。
3.根据权利要求1所述的密封件,其特征在于,所述泡棉层的上表面设有第二粘胶层,所述硅胶层的下表面设有第三粘胶层。
4.根据权利要求1所述的密封件,其特征在于,所述密封件还包括通过第二粘胶层密封连接在所述泡棉层上表面的网布层,该网布层至少覆盖所述通孔。
5.根据权利要求4所述的密封件,其特征在于,所述网布层的上表面设有第四粘胶层。
6.根据权利要求1所述的密封件,其特征在于,所述硅胶层采用硬度为20-40度的硅胶片,该硅胶片的厚度占所述密封件总厚度的比例为40%-50%;
所述泡棉层采用硬度为45-55度的泡棉,该泡棉的厚度占所述密封件总厚度的比例为30%-40%。
7.一种包括如权利要求1至6任一权利要求所述密封件的麦克风结构,其特征在于,所述麦克风结构还包括:
麦克单体;及
用于封装所述麦克单体的壳体,该壳体包括相互配合的第一壳体和第二壳体;第一壳体上开设有与麦克单体进声孔相对应的声孔;
所述麦克单体通过一与其电连接的线路板固装于所述第二壳体上;
所述密封件设置在麦克单体与第一壳体之间,该密封件一侧的硅胶层端面与麦克单体配合固定,第一壳体匹配的固定压接在密封件的另一侧端面上,且所述通孔与麦克单体进声孔对应设置。
8.根据权利要求7所述的麦克风结构,其特征在于,所述密封件一侧的硅胶层端面直接与麦克单体的体壁密封连接。
9.根据权利要求7所述的麦克风结构,其特征在于,所述线路板位于麦克单体与密封件之间,该线路板上设有与麦克单体进声孔相对应的开孔;
所述密封件一侧的硅胶层端面与线路板之间密封连接。
10.根据权利要求7所述的麦克风结构,其特征在于,所述第一壳体内侧面上设有与密封件相对应配合的加强筋位,且该加强筋位内设有对密封件定位的定位槽;所述线路板上设有用于增加线路板承载能力的补强板。
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