[实用新型]功率吸收装置及微波射频器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信射频器件领域，尤其涉及一种功率吸收装置及微波射频器件。

背景技术

在现代移动通信技术中，微波射频器件已经成为了必不可少的重要组成部分。随着电子信息产业的不断发展，对微波射频器件性能、元件尺寸和成本等方面的要求越来越高。常用的微波射频器件有合路器、电桥、功分器、耦合器等。一般的，微波射频器件会有多个端口，在系列化或者某些应用中，微波射频器件的某个或某几个端口有时正常应用，而有的时候不需要连接设备。当端口不使用时，需要一个装置匹配这些端口并吸收端口多余的功率，防止对器件其他通路产生影响。

传统的，采用在微波射频器件不使用的端口处焊接一个接头，再在接头上旋上一个负载来匹配不用的端口。但是，采用此种设计，接头的体积一般较大，会造成整机的体积偏大，进而会影响系统的整机结构设计，与小型化设计相违背。此外，对于不具备较大安装体积的整机结构的使用也有一定的限制。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种功率吸收装置及微波射频器件，该功率吸收装置及微波射频器件的体积较小、适用范围较广。

其技术方案如下：

一种功率吸收装置，包括：

耦合棒，用于安装在射频器件本体的不使用端口内，所述耦合棒的第一端伸入所述不使用端口的内侧，所述耦合棒的第二端位于所述不使用端口的外侧；及

功率吸收负载，用于安装在所述射频器件本体上，且位于所述不使用端口的外端处，所述功率吸收负载具有吸收引脚，所述吸收引脚与所述耦合棒连接。

在其中一个实施例中，所述功率吸收装置还包括用于安装在射频器件本体上的盖板，所述盖板用于盖设在所述不使用端口的外侧。

在其中一个实施例中，所述盖板与所述耦合棒之间设有空隙。

在其中一个实施例中，所述功率吸收装置还包括阻抗匹配介质，所述耦合棒的第二端与所述不使用端口的外侧之间具有间隙，所述阻抗匹配介质用于安装在所述不使用端口的外侧处，所述阻抗匹配介质填充所述耦合棒的第二端与所述不使用端口的外侧之间的间隙。

在其中一个实施例中，所述阻抗匹配介质为塑料件。

在其中一个实施例中，所述耦合棒与所述射频器件本体的不使用端口可拆卸连接，所述功率吸收负载与所述射频器件本体可拆卸连接。

在其中一个实施例中，所述耦合棒的第一端与所述不使用端口的内侧焊接连接，所述功率吸收负载与所述射频器件本体螺栓连接。

在其中一个实施例中，所述耦合棒为圆形棒或方形棒。

在其中一个实施例中，所述功率吸收负载为衰减器。

一种微波射频器件，包括射频器件本体以及所述的功率吸收装置，所述功率吸收装置安装在所述射频器件本体的不使用端口处。

本实用新型的有益效果在于：

所述功率吸收装置，耦合棒用于安装在射频器件本体的不使用端口内，能够将不使用端口的内侧的信号引到不使用端口的外侧，功率吸收负载位于不使用端口的外端处，并通过吸收引脚与耦合棒连接，吸收引脚能够将耦合棒上的功率转移至功率吸收负载上，进而功率吸收负载能够吸收多余的功率。所述功率吸收装置，相比于传统在不使用端口处设置接头与负载的形式，由于耦合棒是设于不使用端口内，且耦合棒的体积小于接头体积，能够减小射频器件本体的整机体积，对安装体积有限的射频器件本体没有限制，体积较小，适用范围较广。

所述微波射频器件，包括上述的功率吸收装置，具备所述功率吸收装置的技术效果，整机体积较小，可适用不同类型的微波射频器件。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的微波射频器件的内部主视图；

图2为本实用新型实施例所述的微波射频器件的仰视图；

图3为图1中的A-A剖视图。

附图标记说明：

100、耦合棒，110、耦合棒的第一端，120、耦合棒的第二端，200、功率吸收负载，210、吸收引脚，300、盖板，400、阻抗匹配介质，500、螺钉，10、射频器件本体，20、不使用端口，21、不使用端口的内侧，22、不使用端口的外侧。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。