[实用新型]一种用于棒状工件磁控溅射镀膜的装置有效
申请号: | 201720167825.1 | 申请日: | 2017-02-23 |
公开(公告)号: | CN206751914U | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 关江敏;王列松;王长梗 | 申请(专利权)人: | 北京创世威纳科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/50 |
代理公司: | 北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙)11378 | 代理人: | 陈晓平 |
地址: | 100085 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 工件 磁控溅射 镀膜 装置 | ||
1.一种用于棒状工件磁控溅射镀膜的装置,其特征在于,其包括两个相同的由至少三个周向均布的第一定位柱固定连接的定齿轮,每个所述定齿轮旋转连接有同心的转轮,两个所述转轮通过至少三个周向均布的第二定位柱固定连接,两个所述转轮设置有多对可伸缩的第三定位柱,每个所述第三定位柱通过相同的第一动齿轮与对应的所述定齿轮啮合连接。
2.根据权利要求1所述的用于棒状工件磁控溅射镀膜的装置,其特征在于,所述第三定位柱包括一个导向筒,导向筒内顺序安装有弹簧和可移动的定位杆。
3.根据权利要求1所述的用于棒状工件磁控溅射镀膜的装置,其特征在于,所述第三定位柱的用于夹持所述棒状工件的端面是平面。
4.根据权利要求1所述的用于棒状工件磁控溅射镀膜的装置,其特征在于,所述第三定位柱的用于夹持所述棒状工件的端面是截面为弧度的球面。
5.根据权利要求4所述的用于棒状工件磁控溅射镀膜的装置,其特征在于,所述第三定位柱的用于夹持所述棒状工件的端面的截面的弧度为0.1-0.4。
6.根据权利要求5所述的用于棒状工件磁控溅射镀膜的装置,其特征在于,所述第三定位柱的用于夹持所述棒状工件的端面的截面的弧度为0.3。
7.根据权利要求4所述的用于棒状工件磁控溅射镀膜的装置,其特征在于,所述第三定位柱的用于夹持所述棒状工件的端面的最大直径是所述棒状工件的端面的直径的1.1-1.3倍。
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