[实用新型]智能电容投切模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种智能电容投切模组，属于配电自动化领域。

背景技术

智能电容器作为配电系统无功补偿柜主要元器件，它集投切、保护、电容器于一体，已得到客户的认可并大量使用。

现在市场上现有的智能电容器都为一拖二结构，即每台智能电容器内部有2台电容器，整体的深度在350mm以上，应用在GGD，MNS，GCS等柜型中很适用，因为这几种柜型的深度都为600mm以上。但是应用在JP柜，箱变中安装就极为不便，这种柜型留给电容器的安装深度大豆为300mm以内，安装不便。

现在市场上现有的智能电容器的主回路和通讯线都在后面，显示在前，对于后门能打开的柜型接线没有困难，但是针对没有后开门的配电柜，安装和接线就极为不便。

实用新型内容

为了克服以上的技术不足，本实用新型提供一种智能电容投切模组。

本实用新型提供一种智能电容投切模组，其包括用于放置投切开关单元的上部箱体和用于放置电容器的下部箱体，两者形成上下结构，其中上部箱体由侧面外壳以及上顶壳连接构成，且所述上顶壳前端向下翻折并形成一放置部，在所述放置部上设置主回路接线座，所述上顶壳的后端为一平面，且在该平面上靠近翻折的位置设置控制回路接线座，所述主回路接线座与控制回路接线座均设置在上顶壳前端。

所述主回路接线座包括主盖板以及接线座，所述接线座置于该放置部处，所述主盖板与放置部构成卡接配合，并将接线座包覆在内部。

所述控制回路接线座包括接插件插孔以及通信插孔，两者并排设置在上顶壳前端。

所述上顶壳在控制回路接线座后侧设置操作按钮以及指示灯。

在所述侧面外壳两侧设置若干散热孔。

散热孔为条形结构，呈矩阵分布或环形分布。

所述下部箱体底部设置底座，所述底座为两个，且所述底座上水平方向设置卡槽，所述下部箱体置于该卡槽内并构成相卡配合。

所述投切开关单元为磁保持继电器。

所述上部箱体的前侧设置有铭牌固定位，且在该铭牌固定位的下端向外延伸形成接地端。

所述智能电容投切模组的尺寸为223mm*81mm。

本实用新型的有益效果：主回路接线座和控制回路接线座改为前面接线，解决了没有后开门的电容柜，接线不便的难题。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的侧面示意图。

图3是本实用新型的主视图。

图4是图1中A处的放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例作进一步说明：

如图所示，本实用新型提供一种智能电容投切模组，其包括用于放置投切开关单元的上部箱体1和用于放置电容器的下部箱体2，两者形成上下结构，改变了内部元器件的位置关系，具备外部美观、内部结构简单、整体结构牢固耐用、布局新颖合理、受力更合理、通用性强、便于加工组装节省成本等优点。同时采用上下分层设计，能够减少该电容投切模组的体积，极大的降低其大小尺寸，能够适用于JP柜，箱变等留给补偿单元空间较小的柜型进行安装。

其中上部箱体由侧面外壳以及上顶壳连接构成，且所述上顶壳前端向下翻折并形成一放置部，在所述放置部上设置主回路接线座11，所述上顶壳的后端为一平面，且在该平面上靠近翻折的位置设置控制回路接线座12，所述主回路接线座与控制回路接线座均设置在上顶壳前端。同时采用台阶式设计，能够增大接触面积，即在操作时能在同一侧直接进行主回路接线以及控制回路接线，解决了没有后开门的电容柜，接线不便的难题。

所述主回路接线座包括主盖板111以及接线座，所述接线座置于该放置部处，所述主盖板与放置部构成卡接配合，并将接线座包覆在内部。采用卡接的方式，固定牢固，且拆卸较为方便，容易去更换接线座。

所述控制回路接线座包括接插件插孔以及通信插孔，两者并排设置在上顶壳前端。所述上顶壳在控制回路接线座后侧设置操作按钮以及指示灯。

在所述侧面外壳两侧设置若干散热孔15。散热孔15为条形结构，呈矩阵分布或环形分布，用于对上部箱体内进行散热，避免箱体内部温度过高。

所述下部箱体底部设置底座3。所述底座为两个，且所述底座上水平方向设置卡槽，所述下部箱体置于该卡槽内并构成相卡配合。避免下部箱体的磨损。

所述投切开关单元为磁保持继电器。利用磁保持继电器作为投切开关，保证磁保持继电器触点投入时在该相的电压过零点投入，此时涌流最小。切除时在该相的电流过零点切除，切除时无电弧。