[实用新型]智能电容投切模组有效

专利信息
申请号: 201720154093.2 申请日: 2017-02-21
公开(公告)号: CN206461369U 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 刘东;季小龙 申请(专利权)人: 浙江亿德科技有限公司
主分类号: H02J3/18 分类号: H02J3/18;H02B1/46
代理公司: 温州金瓯专利事务所(普通合伙)33237 代理人: 陈晖
地址: 325000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 智能 电容 模组
【权利要求书】:

1.一种智能电容投切模组,其特征在于:其包括用于放置投切开关单元的上部箱体和用于放置电容器的下部箱体,两者形成上下结构,其中上部箱体由侧面外壳以及上顶壳连接构成,且所述上顶壳前端向下翻折并形成一放置部,在所述放置部上设置主回路接线座,所述上顶壳的后端为一平面,且在该平面上靠近翻折的位置设置控制回路接线座,所述主回路接线座与控制回路接线座均设置在上顶壳前端。

2.根据权利要求1所述的智能电容投切模组,其特征在于,所述主回路接线座包括主盖板以及接线座,所述接线座置于该放置部处,所述主盖板与放置部构成卡接配合,并将接线座包覆在内部。

3.根据权利要求1所述的智能电容投切模组,其特征在于,所述控制回路接线座包括接插件插孔以及通信插孔,两者并排设置在上顶壳前端。

4.根据权利要求1所述的智能电容投切模组,其特征在于,所述上顶壳在控制回路接线座后侧设置操作按钮以及指示灯。

5.根据权利要求1所述的智能电容投切模组,其特征在于,在所述侧面外壳两侧设置若干散热孔。

6.根据权利要求5所述的智能电容投切模组,其特征在于,散热孔为条形结构,呈矩阵分布或环形分布。

7.根据权利要求1所述的智能电容投切模组,其特征在于,所述下部箱体底部设置底座,所述底座为两个,且所述底座上水平方向设置卡槽,所述下部箱体置于该卡槽内并构成相卡配合。

8.根据权利要求1所述的智能电容投切模组,其特征在于,所述投切开关单元为磁保持继电器。

9.根据权利要求1所述的智能电容投切模组,其特征在于,所述上部箱体的前侧设置有铭牌固定位,且在该铭牌固定位的下端向外延伸形成接地端。

10.根据权利要求1所述的智能电容投切模组,其特征在于,所述智能电容投切模组的尺寸为223mm*81mm。

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