[实用新型]气体导入装置有效
申请号: | 201720147554.3 | 申请日: | 2017-02-17 |
公开(公告)号: | CN206849812U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 刘利坚;张伟涛 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065;H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气体 导入 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体加工技术领域,具体涉及一种气体导入装置。
背景技术
常规的等离子体刻蚀设备包括:反应室、气体导入装置。其中,气体导入装置用于将气体喷入反应室内,在接通射频电源的情况下,气体导入装置喷入的气体在反应室中形成等离子体。气体导入装置是气体均匀进入反应室的进气口,气体导入装置的进气均匀性会直接影响刻蚀工艺的均匀性,且其密封环节的密封性能会直接影响到整个设备的维护性能。
在现有的等离子体设备中,气体导入装置包括导管体和喷嘴等组件。导管体固定在喷嘴的上表面上,且导管体中的气体通道与喷嘴中的气体通道相连通。
但现有技术中至少存在如下问题:
第一,由于导管体主要由诸如金属等的刚性材料制成,喷嘴采用诸如石英等的易碎材料制成,导管体与喷嘴通过在喷嘴的上表面以硬接触形式施加密封预紧力,在受热膨胀或局部受力不均时,喷嘴很容易出现压溃及碎裂现象;
其二,导管体是长导管,维护人员在操作过程中对导管体的远离喷嘴的一端施加一个微小的力,基于杠杆原理,该力通过整个导管体的力矩施加在喷嘴上,该力会对喷嘴产生损伤性压力;而且,由于整个气体导入装置牢固安装在石英窗上,喷嘴固定在石英窗的轴孔内,并且,石英窗也采用石英等的易碎材料制成,因此,上述力矩会通过该轴孔将力传递到石英窗上,会对石英窗产生损坏。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种气体导入装置,其使用寿命长、可靠性高。
解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是一种气体导入装置,包括导管体和喷嘴,所述导管体固定在所述喷嘴的上表面上,且所述导管体中的气体通道与所述喷嘴中的气体通道相连通,在所述导管体与所述喷嘴的接触面上设置有第一垫片;
所述第一垫片用于缓冲所述导管体对所述喷嘴的施加的作用力。
其中,所述气体导入装置还包括:环形压板和套筒;
所述喷嘴的上表面的外沿区域沿其周向设置有第一环形凹部;
所述环形压板套置在所述喷嘴的侧壁外侧,所述环形压板的下表面的内沿区域位于所述第一环形凹部上,且在该内沿区域和所述第一环形凹部的接触面上设置有第二垫片,所述第二垫片用于缓冲所述环形压板对所述喷嘴的施加的作用力;
所述环形压板与所述导管体固定;
所述套筒套设于所述喷嘴的侧壁外侧,所述套筒的一端与所述环形压板固定,所述套筒的另一端与用于安装所述气体导入装置的安装件相固定,用以实现所述导管体、所述喷嘴与所述安装件固定。
其中,所述第一垫片和/或所述第二垫片为弹性垫片。
其中,所述第一垫片和/或所述第二垫片为柔性垫片。
其中,所述柔性垫片采用树脂材料制成。
其中,所述树脂材料为聚四氟乙烯。
其中,所述导管体包括相互交替串接的多个刚性管和多个柔性管。
其中,在所述导管体靠近所述喷嘴和远离所述喷嘴的两端分别设有两个柔性管。
其中,所述喷嘴的下表面的外沿区域沿其周向设置有第二环形凹部,所述第二环形凹部搭接在所述安装板上,且二者的搭接位置处设置有第一密封圈;
所述第一密封圈,用于密封所述第二环形凹部和所述安装件之间的间隙。
其中,所述喷嘴的上表面的内沿区域沿其周向设置有第三环形凹部;
所述导管体的下表面的内沿区域沿其周向设置有环形凸部;
所述环形凸部位于所述第三环形凹部内,且所述环形凸部的外周壁与所述第三环形凹部的侧壁之间形成有容纳第二密封圈的空间;
所述第二密封圈,用于密封所述导管体和所述喷嘴之间的间隙。
本实用新型的气体导入装置中,通过在导管体和喷嘴二者的接触面上设置第一垫片,能够缓冲导管体对喷嘴施加的作用力,这与现有技术相比,其一,通过避免导管体和喷嘴之间的直接接触,在受热膨胀或局部受力不均时,该第一垫片能够有效避免喷嘴出现压溃及碎裂现象;其二,即使在杠杆原理的作用下,在导管体的远离喷嘴的一端施加的微小力到达喷嘴的力变得很大,借助该第一垫片也能够对该变得很大的力进行缓冲,避免其对喷嘴甚至是石英窗造成损坏。因此,通过设置第一垫片,能够有效延长气体导入装置的使用寿命,提高气体导入装置的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型的实施例1的气体导入装置安装在安装件时的结构示意图;
图2为图1中区域I的局部放大图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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