[实用新型]气体导入装置有效
| 申请号： | 201720147554.3 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN206849812U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 刘利坚;张伟涛 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 彭瑞欣,张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气体 导入 装置 | ||
1.一种气体导入装置，包括导管体和喷嘴，所述导管体固定在所述喷嘴的上表面上，且所述导管体中的气体通道与所述喷嘴中的气体通道相连通，其特征在于，在所述导管体与所述喷嘴的接触面上设置有第一垫片；
所述第一垫片用于缓冲所述导管体对所述喷嘴的施加的作用力。
2.根据权利要求1所述的气体导入装置，其特征在于，所述气体导入装置还包括：环形压板和套筒；
所述喷嘴的上表面的外沿区域沿其周向设置有第一环形凹部；
所述环形压板套置在所述喷嘴的侧壁外侧，所述环形压板的下表面的内沿区域位于所述第一环形凹部上，且在该内沿区域和所述第一环形凹部的接触面上设置有第二垫片，所述第二垫片用于缓冲所述环形压板对所述喷嘴的施加的作用力；
所述环形压板与所述导管体固定；
所述套筒套设于所述喷嘴的侧壁外侧，所述套筒的一端与所述环形压板固定，所述套筒的另一端与用于安装所述气体导入装置的安装件相固定，用以实现所述导管体、所述喷嘴与所述安装件固定。
3.根据权利要求2所述的气体导入装置，其特征在于，所述第一垫片和/或所述第二垫片为弹性垫片。
4.根据权利要求2所述的气体导入装置，其特征在于，所述第一垫片和/或所述第二垫片为柔性垫片。
5.根据权利要求4所述的气体导入装置，其特征在于，所述柔性垫片采用树脂材料制成。
6.根据权利要求5所述的气体导入装置，其特征在于，所述树脂 材料为聚四氟乙烯。
7.根据权利要求1所述的气体导入装置，其特征在于，所述导管体包括相互交替串接的多个刚性管和多个柔性管。
8.根据权利要求7所述的气体导入装置，其特征在于，在所述导管体靠近所述喷嘴和远离所述喷嘴的两端分别设有两个柔性管。
9.根据权利要求2所述的气体导入装置，其特征在于，所述喷嘴的下表面的外沿区域沿其周向设置有第二环形凹部，所述第二环形凹部搭接在所述安装板上，且二者的搭接位置处设置有第一密封圈；
所述第一密封圈，用于密封所述第二环形凹部和所述安装件之间的间隙。
10.根据权利要求1所述的气体导入装置，其特征在于，所述喷嘴的上表面的内沿区域沿其周向设置有第三环形凹部；
所述导管体的下表面的内沿区域沿其周向设置有环形凸部；
所述环形凸部位于所述第三环形凹部内，且所述环形凸部的外周壁与所述第三环形凹部的侧壁之间形成有容纳第二密封圈的空间；
所述第二密封圈，用于密封所述导管体和所述喷嘴之间的间隙。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
