[实用新型]一种可直接焊接于PCB板上的高压电源装置有效

专利信息
申请号: 201720137736.2 申请日: 2017-02-16
公开(公告)号: CN206533272U 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 于伟;张滢 申请(专利权)人: 天津津松伟业科技有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市滨海新区华苑产*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 直接 焊接 pcb 高压电源 装置
【权利要求书】:

1.一种可直接焊接于PCB板上的高压电源装置,包括外壳(1)和电路板(4),其特征在于:所述外壳(1)的顶端设置有风扇(2),外壳(1)的两侧侧面对称设置有通风窗(7),外壳(1)的一端侧面嵌入有插线板(3),外壳(1)的下端设置有电路板(4),电路板(4)的下端对称设置有四个焊脚(5),通风窗(7)的下端一侧设置有若干个导电端子(6),且导电端子(6)水平贯穿外壳(1)与外壳(1)内部安装的滤波电路(12)连接,所述电路板(4)上端设置有电源拓扑(9),电源拓扑(9)的两侧均设置有散热片(8),散热片(8)的外侧设置有电感线圈(11)、PFC电路(13)和高压滤波电容(14),滤波电路(12)的输出端与PFC电路(13)的输入端电性连接,PFC电路(13)的输出端与高压滤波电容(14)的输入端电性连接,高压滤波电容(14)的输出端与电源拓扑(9)的输入端电性连接,电源拓扑(9)的输出端与电感线圈(11)的输入端电性连接,电感线圈(11)与插线板(3)之间电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种可直接焊接于PCB板上的高压电源装置,其特征在于:所述散热片(8)的两端通过螺钉(10)与电路板(4)之间螺纹连接,且散热片(8)的鳍片与电路板(4)之间形成空隙(15)。

3.根据权利要求1所述的一种可直接焊接于PCB板上的高压电源装置,其特征在于:所述插线板(3)由USB接口、二脚接口和三脚接口组成。

4.根据权利要求1所述的一种可直接焊接于PCB板上的高压电源装置,其特征在于:所述风扇(2)和通风窗(7)均嵌入在外壳(1)表面。

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