[实用新型]地线连接结构及电子产品

说明书

技术领域

本实用新型涉及安全技术领域，尤其涉及一种地线连接结构及采用该地线连接结构的电子产品。

背景技术

接地就是将电器设备的某些部位、店里系统的某点与大地相连，提供故障电流及雷电流的泄流通道，稳定电位，提供零电位参考点，以确保电力系统、电器设备的运行安全，同时确保电力系统运行人员及其他人员的人身安全，接地功能是通过接地装置或接地系统来实现的。

随着电子产品使用的普及，越来越多的电子产品进入到人们的日常生活中，电子产品的安全性能更加需要人们的重视，因此大多数电子产品设置有接地结构，电子产品的接地结构对其的生产制造工艺以及制造成本有很大影响，因此需要提供一种结构合理、加工工艺简单的地线连接结构。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于：提供一种地线连接结构，其结构合理，工艺简单，能够节省生产工时同时降低生产成本。

本实用新型的另一个目的在于：提供一种采用上述地线连接结构的电子产品，其使用安全性高。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种地线连接结构，包括设备壳体以及PCB，所述PCB设置在所述设备壳体内部，所述PCB上设置有第一地线连接端子以及第二地线连接端子，所述第一地线连接端子电连接AC插座的接地端，所述第二地线连接端子电连接所述设备壳体，所述第一地线连接端子与所述第二地线连接端子之间电连接。2、根据权利要求1所述的地线连接结构，其特征在于，所述第一地线连接端子与AC插座的接地端电连接。

作为所述的地线连接结构的一种优选技术方案，所述第二地线连接端子通过接地线材与所述壳体上的金属部件电连接。

作为所述的地线连接结构的一种优选技术方案，所述第一地线连接端子为设置在所述PCB上的接地端焊点。

作为所述的地线连接结构的一种优选技术方案，所述第二地线连接端子为设置在所述PCB上的地线焊接孔。

作为所述的地线连接结构的一种优选技术方案，所述接地线材位于所述PCB外部或集成于所述PCB中。

作为所述的地线连接结构的一种优选技术方案，所述接地线材通过波峰焊与所述PCB上的地线焊接孔焊接连接。

作为所述的地线连接结构的一种优选技术方案，所述PCB上设置有接地层，所述第一地线连接端子以及所述第二地线连接端子均连接至所述接地层上。

另一方面，提供一种电子产品，采用如上所述的地线连接结构。

本实用新型的有益效果为：通过在PCB上设置用于使壳体接地的第二地线连接端子，可以使壳体通过连接PCB实现接地，所述接地线材通过波峰焊与所述PCB上的地线焊接孔焊接连接，减少单独连接的结构以及连接工序，提高生产效率、降低生产成本。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例所述的地线连接结构示意图。

图2为图1中I处放大图。

图3为本实用新型实施例所述的PCB结构示意图。

图4为本实用新型又一实施例所述的地线连接结构示意图。

图5为图4中II处放大图。

图中：

1、PCB；2、第一地线连接端子；3、第二地线连接端子；4、壳体；5、AC插座；6、火线触点；7、零线触点；8、接地端；9、AC连接点；10、接地线材。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

实施例一：

如图1至3所示，于本实施例中，本实用新型所述的一种地线连接结构，包括用于使电子产品内部的PCB1接地的第一地线连接端子2以及用于使电子产品的壳体4上的金属部件接地的第二地线连接端子3，所述第一地线连接端子2与所述第二地线连接端子3均位于所述PCB1上，所述第一地线连接端子2与所述第二地线连接端子3之间电连接。

具体的，本实施例中所述电子产品包括壳体4，固定安装在壳体4内部的PCB1，固定安装在壳体4上，并且与PCB1电连接的AC插座5。所述AC插座5上具有火线触点6、零线触点7，以及设置在所述火线触点6和所述零线触点7之间的接地端8，所述接地端8与所述火线触点6、所述零线触点7之间的距离均大于等于4毫米。

本实施例中所述接地端8与所述火线触点6、所述零线触点7之间的距离为6毫米。

所述第一地线连接端子2与用于给所述电子产品提供交流电源的AC插座5的接地端8电连接。