[实用新型]地线连接结构及电子产品有效
| 申请号： | 201720134337.0 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN206422264U | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈秋英 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/58 | 分类号： | H01R12/58 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英,林波 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 地线 连接 结构 电子产品 | ||
1.一种地线连接结构，其特征在于，包括设备壳体以及PCB，所述PCB设置在所述设备壳体内部，所述PCB上设置有第一地线连接端子以及第二地线连接端子，所述第一地线连接端子电连接AC插座的接地端，所述第二地线连接端子电连接所述设备壳体，所述第一地线连接端子与所述第二地线连接端子之间电连接。
2.根据权利要求1所述的地线连接结构，其特征在于，所述第一地线连接端子与AC插座的接地端电连接。
3.根据权利要求1所述的地线连接结构，其特征在于，所述第二地线连接端子通过接地线材与所述壳体上的金属部件电连接。
4.根据权利要求3所述的地线连接结构，其特征在于，所述第一地线连接端子为设置在所述PCB上的接地端焊点。
5.根据权利要求3或4所述的地线连接结构，其特征在于，所述第二地线连接端子为设置在所述PCB上的地线焊接孔。
6.根据权利要求3或4所述的地线连接结构，其特征在于，所述接地线材位于所述PCB外部或集成于所述PCB中。
7.根据权利要求5所述的地线连接结构，其特征在于，所述接地线材通过波峰焊与所述PCB上的地线焊接孔焊接连接。
8.根据权利要求1所述的地线连接结构，其特征在于，所述PCB上设置有接地层，所述第一地线连接端子以及所述第二地线连接端子均连接至所述接地层上。
9.一种电子产品，其特征在于，采用权利要求1至8中任一项所述的地线连接结构。
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