[实用新型]一种用于冲压集成电路芯片引脚的冲头

说明书

技术领域

本实用新型涉及冲压模具，特别涉及一种用于冲压集成电路芯片引脚的冲头。

背景技术

集成电路芯片广泛应用于各种电子产品中，集成电路芯片生产中需要对金属引线脚进行成型作业。

集成电路芯片引线的成型生产主要是通过冲压成型加工，现有的一体式冲压冲头承受高速冲压下冲头易磨损，磨损严重的冲头需要更换全新冲头进行加工才能确保产品加工精度，设备成本大增，冲头末端加工一段时间后冲头末端两侧因磨损程度的不同导致对集成电路芯片受力的冲压受力不平衡，导致冲压后金属管脚两端的引线脚不对称，达不到加工效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于冲压集成电路芯片引脚的冲头，应用于集成电路芯片加工工序中，冲头损耗件能更换，节约成本，提高冲压集成电路芯片引线脚的加工精度，提高加工产品的良品率。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种用于冲压集成电路芯片引脚的冲头，包括驱动轴、冲头座垫块、压块组件、压块轴销、压块镶、压块垫及冲头座，所述压块镶的一端设有销钉、另一端设有凹形槽，所述压块镶套接在所述销钉与所述凹形槽的连接位，所述销钉与所述驱动轴套接，所述驱动轴的外围安装有所述冲头座，所述压块镶两侧设有所述压块组件，所述压块组件通过所述压块轴销固定安装于所述冲头座内，所述冲头座的顶部与所述冲头座垫块套接。

优选地，所述驱动轴两侧设有限位槽，所述压块组件上设有与所述限位槽相配合的压块滚轮，所述压块滚轮通过压块滚轮销钉固定安装于所述压块组件上。

优选地，所述驱动轴的顶部还安装有压块弹簧组件，所述压块弹簧组件包括压块弹簧及压块弹簧销钉，所述压块弹簧通过所述压块弹簧销钉固定安装于所述冲头座内，所述压块弹簧组件与所述压块组件相抵。

优选地，所述驱动轴的顶部还安装有驱动轴弹簧组件，所述驱动轴弹簧组件包括驱动轴弹簧座及驱动轴弹簧，所述驱动轴弹簧安装在所述驱动轴弹簧座上。

优选地，所述冲头座垫块及所述压块垫的材质为橡胶。

采用上述技术方案，设置在压块镶上的压块垫可减少冲压时传动轴对压块镶的冲击，设置在冲头座上的冲头座垫块可减少动力机构对冲头的冲击，压块镶与压块组件为独立组件，当压块镶或滑块组件磨损时只需要更换损耗件，无需更换整个冲头，节省生产成本，压块镶与压块组件的末端两侧的高度差决定了冲压后的集成电路引脚的是否对称，该冲头通过调整压块、冲头座垫块的不同厚度，从而调整压块镶与压块组件的末端两侧的高度差达到加工标准，使冲压的集成电路引脚对称，提高了产品加工精度。

附图说明

图1为本实用新型用于冲压集成电路芯片引脚的冲头的结构示意图。

图中，1-驱动轴；11-限位槽；12-压块弹簧组件；13-压块弹簧；14-压块弹簧销钉；15-驱动弹簧组件；16-驱动轴弹簧座；2-冲头座垫块；3-压块组件；31-压块滚轮；32-压块滚轮销钉；4-压块轴销；5-压块镶；51-销钉；52-凹形槽；6-压块垫；7-冲头座。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

参照图1所述，一种用于冲压集成电路芯片引脚的冲头，包括驱动轴1、冲头座垫块2、压块组件3、压块轴销3、压块镶5、压块垫6及冲头座7，压块镶5的一端设有销钉51、另一端设有凹形槽52，压块镶5套接在销钉与凹形槽52的连接位，销钉51与驱动轴1套接，驱动轴1的外围安装有冲头座7，压块镶5两侧设有压块组件3，压块组件3通过压块轴销3固定安装于冲头座7内，冲头7座的顶部与冲头座垫块2套接，冲头座7、压块垫6及冲头座垫块2外形为矩形并相配合组装到相应位置，压块镶5上的凹形槽52根据加工的集成电路芯片外轮廓设计。设置在压块镶5上的压块垫6可减少冲压时传动轴对压块镶5的冲击，设置在冲头座7上的冲头座垫块2可减少动力机构对冲头的冲击，压块镶5与压块组件3为独立组件，当压块镶5或滑块组件3磨损时只需要更换损耗件，无需更换整个冲头，节省生产成本，压块镶5与压块组件3的末端两侧的高度差决定了冲压后的集成电路引脚的是否对称，该冲头通过调整压块、冲头座垫块的不同厚度，从而调整压块镶5与压块组件3的末端两侧的高度差达到加工标准，使冲压的集成电路引脚对称，提高了产品加工精度。