[实用新型]一种用于冲压集成电路芯片引脚的冲头有效
| 申请号： | 201720126842.0 | 申请日： | 2017-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN206497876U | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 温为杰;李卫国;李锦霞;张亚民 | 申请（专利权）人： | 温为杰;李锦霞;李卫国;张亚民 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 529100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 冲压 集成电路 芯片 引脚 | ||
1.一种用于冲压集成电路芯片引脚的冲头，包括驱动轴、冲头座垫块、压块组件、压块轴销、压块镶、压块垫及冲头座，其特征在于：所述压块镶的一端设有销钉、另一端设有凹形槽，所述压块镶套接在所述销钉与所述凹形槽的连接位，所述销钉与所述驱动轴套接，所述驱动轴的外围安装有所述冲头座，所述压块镶两侧设有所述压块组件，所述压块组件通过所述压块轴销固定安装于所述冲头座内，所述冲头座的顶部与所述冲头座垫块套接。
2.根据权利要求1所述的用于冲压集成电路芯片引脚的冲头，其特征在于：所述驱动轴两侧设有限位槽，所述压块组件上设有与所述限位槽相配合的压块滚轮，所述压块滚轮通过压块滚轮销钉固定安装于所述压块组件上。
3.根据权利要求1所述的用于冲压集成电路芯片引脚的冲头，其特征在于：所述驱动轴的顶部还安装有压块弹簧组件，所述压块弹簧组件包括压块弹簧及压块弹簧销钉，所述压块弹簧通过所述压块弹簧销钉固定安装于所述冲头座内，所述压块弹簧组件与所述压块组件相抵。
4.根据权利要求1所述的用于冲压集成电路芯片引脚的冲头，其特征在于：所述驱动轴的顶部还安装有驱动轴弹簧组件，所述驱动轴弹簧组件包括驱动轴弹簧座及驱动轴弹簧，所述驱动轴弹簧安装在所述驱动轴弹簧座上。
5.根据权利要求1所述的用于冲压集成电路芯片引脚的冲头，其特征在于：所述冲头座垫块及所述压块垫的材质为橡胶。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
