[实用新型]一种集成电路压合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路生产设备，特别涉及一种集成电路压合装置。

背景技术

集成电路芯片广泛应用于各种电子产品中，集成电路中的铜框架是芯片的关键骨架零部件，生产过程中需要对铜框架进行焊线作业。铜框架的中部为装载芯片大单元，该大单元的两侧连接有装载芯片小单元，小单元的中部下凹装载面，用于固定装载晶圆芯片，大单元与小单元的铜框连接部分为连接中筋。

现有技术中，芯片的压合装置未能对整个铜框架进行有效压合，导致铜框架表面的平整度低，不能保证焊线作业中焊线均匀分布在铜框架上。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种集成电路压合装置，应用于集成电路中的铜框架压合生产工序中，能够使铜框架表面的平整度高，保证焊线作业中焊线均匀分布在铜框架上，该装置结构简单可靠。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种集成电路压合装置，包括底座、上压板、下压板、上压板夹持部及电机，所述下压板安装于所述底座上，所述上压板的中部均匀开设若干组窗框口，所述窗框口呈上宽下窄的形状，所述窗框口的下壁从边缘向外围的方向设有压制凸出部，所述压制凸出部包括内环凸出部及中筋凸出部，所述内环凸出部的两侧延伸出所述中筋凸出部，所述上压板的两侧边缘开设有销钉安装口，所述电机与所述上压板夹持部通过螺栓连接，所述上压板夹持部通过销钉固定于所述销钉安装口。

优选地，所述窗框口的内壁与所述上压板的底面形成的夹角为60度。

优选地，所述内环凸出部的端面宽度为0.2厘米，端面离所述上压板的底面距离为0.04厘米。

优选地，所述上压板邻近所述销钉安装口从中心到两边方向的板材厚度逐渐增大。

采用上述技术方案，上压板上的内环凸出部及中筋凸出部配合对铜板框进行压制作业，使铜板框的小单元及外围的连接中筋有效压制，保证铜板框表面的平整度，有利于焊线作业中焊球均匀分布于铜板框上，电机连接压板压制部作为动力装置驱动上压板进行压制作业，上压板通过销钉固定，主要部件少，装置拆卸简单，更换上压板操作简单，维护简单，电机联动两端的压制夹持部带动上压板，保证压制压力的板整体下压力一致性，工件受力均匀。

附图说明

图1为本实用新型的集成电路压合装置的剖面结构示意图；

图2为本实用新型的集成电路压合装置的俯视图；

图3为本实用新型的集成电路压合装置的上压板及外围动力装置的仰视图。

图中，1-底座；2-上压板；3-下压板；4-上压板夹持部；5-电机；6-窗框口；7-压制凸出部；8-内环凸出部；9-中筋凸出部；10-销钉安装口；11-销钉。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示，本实用新型一种集成电路压合装置，包括底座1、上压板2、下压板3、上压板夹持部4及电机5，下压板3安装于所述底座1上，上压板2的中部均匀开设若干组窗框口6，窗框口6呈上宽下窄的形状，窗框口6的下壁从边缘向外围的方向设有压制凸出部7。上压板2的两侧边缘开设有销钉安装口10，电机5与上压板夹持部4通过螺栓连接，上压板夹持部4通过销钉11固定于销钉安装口10。电机5连接压板压制部4作为动力装置驱动上压板进行压制作业，上压板2通过销钉11固定，主要部件少，装置拆卸简单，更换上压板2操作简单，维护简单，电机5联动两端的上压板夹持部4带动上压板2，保证压制压力的板整体下压力一致性，工件受力均匀。上压板2邻近销钉安装口10从中心到两边方向的板材厚度逐渐增大。上压板2的板材厚度逐渐增大保证上压板2的强度，延长上压板2使用寿命。

如图3所示，压制凸出部7包括内环凸出部8及中筋凸出部9，内环凸出部8的两侧延伸出中筋凸出部9。上压板2上的内环凸出部8及中筋凸出部9配合对铜板框进行压制作业，使铜板框的小单元及外围的连接中筋有效压制，保证铜板框表面的平整度，有利于焊线作业中焊球均匀分布于铜板框上。具体的，内环凸出部8的端面宽度为0.2厘米，端面离所述上压板2的底面距离为0.04厘米。该尺寸的内环凸出部8与铜板框有效压制铜板框表面同时兼顾压板的使用寿命。

如图2所示，窗框口6的内壁与上压板2的底面形成的夹角为60度。该夹角的窗框口6斜面角度避免圆锥形的焊线头作业损伤到窗框口6的内壁。