[实用新型]一种集成电路压合装置有效
| 申请号： | 201720126510.2 | 申请日： | 2017-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN206497875U | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 温为杰;李卫国;李锦霞;张亚民 | 申请（专利权）人： | 温为杰;李锦霞;李卫国;张亚民 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 张清彦 |
| 地址： | 529100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路压合装置，包括底座、上压板、下压板、上压板夹持部及电机，其特征在于：所述下压板安装于所述底座上，所述上压板的中部均匀开设若干组窗框口，所述窗框口呈上宽下窄的形状，所述窗框口的下壁从边缘向外围的方向设有压制凸出部，所述压制凸出部包括内环凸出部及中筋凸出部，所述内环凸出部的两侧延伸出所述中筋凸出部，所述上压板的两侧边缘开设有销钉安装口，所述电机与所述上压板夹持部通过螺栓连接，所述上压板夹持部通过销钉固定于所述销钉安装口。
2.根据权利要求1所述的集成电路压合装置，其特征在于：所述窗框口的内壁与所述上压板的底面形成的夹角为60度。
3.根据权利要求1所述的集成电路压合装置，其特征在于：所述内环凸出部的端面宽度为0.2厘米，端面离所述上压板的底面距离为0.04厘米。
4.根据权利要求1所述的集成电路压合装置，其特征在于：所述上压板邻近所述销钉安装口从中心到两边方向的板材厚度逐渐增大。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温为杰;李锦霞;李卫国;张亚民，未经温为杰;李锦霞;李卫国;张亚民许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720126510.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
