[实用新型]一种半自动晶圆贴膜机有效

专利信息
申请号: 201720122659.3 申请日: 2017-02-10
公开(公告)号: CN206520790U 公开(公告)日: 2017-09-26
发明(设计)人: 那洪亮;韩开宇 申请(专利权)人: 中山市东翔微电子有限公司
主分类号: B65B33/02 分类号: B65B33/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528437 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 半自动 晶圆贴膜机
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及晶圆贴膜技术领域,具体是一种半自动晶圆贴膜机。

背景技术

在晶圆生产行业的后续工艺中,晶圆需要贴膜以进行保护,但如果采用人工手动进行贴膜,不仅操作繁琐,往往需要两人配合才能完成,而且由于贴膜过程中有气泡而使得的贴膜效果差,并因此而导致返工,同时,人工贴膜会因人而异,贴膜位置不一致使得划片及不能自动工作,这样会导致整个晶圆贴膜效率。

发明内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供一种半自动贴晶圆膜机,可将胶膜准确贴到晶圆上且无气泡。

本实用新型的技术方案为:一种半自动晶圆贴膜机,包括玻璃导轨柱、圆形玻璃、安装柱、铁环、支撑柱、温控开关、真空开关、主体、真空器、温控器、卷轴、上盖板、划刀和晶圆台,所述安装柱设置在主体后侧边缘,所述卷轴横向设置在安装柱上,所述上盖板通过转轴设置在安装柱上,上盖板中间位置背面侧设置有能沿着设置在上盖板背面侧的若干个玻璃导轨柱滑动转圈的圆形玻璃,所述圆形玻璃上设置有能推动圆形玻璃转圈的带把手的划刀,所述主体上设置有晶圆台以及能箍住晶圆台的铁环,所述晶圆台上表面高于主体上表面,所述铁环上表面高于晶圆台上表面,所述主体前侧边缘设置有用于支撑上盖板往下盖合时的支撑柱,所述主体内部设置有真空器和温控器,所述主体前侧面板设置有对应分别连接至真空器、温控器的真空开关和温控开关。

进一步地,所述晶圆台上表面设置有两个以上的气孔。

进一步地,所述晶圆台上表面设置有两条以上的定位线。

本实用新型的有益效果为:晶圆和胶膜精准对位,划刀沿着定位线将胶膜切割,真空器和温控器有效将晶圆上的胶膜吸附在晶圆上,具有贴膜精准、无气泡,一个人即可完成,贴膜效果和质量良好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中,1-玻璃导轨柱,2-圆形玻璃,3-安装柱,4-铁环,5-气孔,6-定位线,7-支撑柱,8-温控开关,9-真空开关,10-主体,11-真空器,12-晶圆台,13-温控器,14-卷轴,15-上盖板,16-划刀。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明:

如图1所示,一种半自动晶圆贴膜机,包括玻璃导轨柱1、圆形玻璃2、安装柱3、铁环4、支撑柱7、温控开关8、真空开关9、主体10、真空器11、温控器13、卷轴14、上盖板15、划刀16和晶圆台12,所述安装柱3设置在主体10后侧边缘,用于放置胶膜的卷轴14横向设置在安装柱3上,所述上盖板15通过转轴设置在安装柱3上,上盖板15中间位置背面侧设置有可沿着设置在上盖板15背面侧的若干个玻璃导轨柱1滑动转圈的圆形玻璃2,所述圆形玻璃2上设置有可推动圆形玻璃2转圈的带把手的划刀16,所述主体10上设置有晶圆台12及刚好可箍住晶圆台12的铁环4,所述晶圆台12上表面高于主体10上表面,所述铁环4上表面高于晶圆台12上表面,所述主体10前侧边缘设置有用于支撑上盖板15往下盖合时的支撑柱7,所述主体10内部设置有真空器11和温控器13,所述主体10前侧面板设置有对应分别连接至真空器11、温控器13的真空开关9和温控开关8。

进一步地,所述晶圆台12上表面设置有两个以上的气孔5。

进一步地,所述晶圆台12上表面设置有两条以上的定位线6。

工作过程及原理:

使用时,将设置在卷轴14上的胶膜拉出,胶膜覆盖放在晶圆台12面上的晶圆,真空器11通过气孔5在晶圆台12上表面形成局部真空,温控器13将晶圆台12上表面形成一定温度,作为一个最佳实施例,设置在50°最为合适,这样的温度使得胶膜的粘度合适,通过铁环4将晶圆台12面上的胶膜压住,盖下上盖板15,划刀16刚好对准定位线6,推动划刀16,划刀16沿着铁环4和晶圆台12面间的定位线6转圈并切割下胶膜,切割下的胶膜粘在晶圆表面上,由于晶圆台12上表面是局部真空环境,不会产生气泡,使得贴膜效果良好,上述过程在一人操作下即可完成。

上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山市东翔微电子有限公司,未经中山市东翔微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720122659.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top