[实用新型]芯片封装器件有效
| 申请号： | 201720104099.9 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN206639791U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 于德泽;张万宁 | 申请（专利权）人： | 新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L25/18;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 王仙子 |
| 地址： | 新加坡兀兰1*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装器件，其特征在于，包括：
基板，形成于所述基板上的多个间隔排列的第二粘接层；
多个芯片，分别位于所述第二粘结层上，所述芯片与所述第二粘结层一一对应；
位于所述基板上且包围所述芯片四周的塑封层；
位于所述塑封层以及所述芯片上的绝缘层；
位于所述绝缘层内的开孔，所述开孔延伸至所述芯片；
在所述开孔内形成的金属导体层以及芯片之间的互连电路。
2.如权利要求1所述的芯片封装器件，其特征在于，相邻所述芯片之间的距离大于等于50um。
3.如权利要求1所述的芯片封装器件，其特征在于，所述塑封层的厚度等于所述芯片的厚度。
4.如权利要求1所述的芯片封装器件，其特征在于，所述塑封层的厚度小于所述芯片的厚度，在靠近所述基板的一侧所述塑封层表面比所述芯片的表面低2um～10um。
5.如权利要求1所述的芯片封装器件，其特征在于，所述芯片的正面设置有电路，在所述芯片的背面设置有电极，所述芯片的正面设置于所述第二粘接层上。
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