[实用新型]一种使用谐振法测试超高频RFID芯片带封装阻抗的装置

权利要求书

1.一种使用谐振法测试超高频RFID芯片带封装阻抗的装置，包含超高频RFID芯片、网络分析仪，其特征在于：还包含第一线圈、第二线圈、第三线圈，所述第一线圈、第二线圈分别封装同样的超高频RFID芯片；所述第三线圈为高自身谐振值线圈，电连接所述网络分析仪；所述第一线圈先封装超高频RFID芯片和所述第三线圈互感耦合，然后，拆除所述第一线圈的封装后，所述第二线圈再封装同样的超高频RFID芯片和所述第三线圈互感耦合。

2.根据权利要求1所述的一种使用谐振法测试超高频RFID芯片带封装阻抗的装置，其特征在于：所述第一线圈的电感值是L₁，所述第二线圈的电感值是L₂，且满足：L₁>L₂。

3.根据权利要求1所述的一种使用谐振法测试超高频RFID芯片带封装阻抗的装置，其特征在于：所述的第三线圈的线圈电感值是L₃，且满足：L₁*5>L₃>L₂/5。

4.根据权利要求3所述的一种使用谐振法测试超高频RFID芯片带封装阻抗的装置，其特征在于：所述的第三线圈的自身谐振值为ω₃＝2πf₃，且满足：f₃>1.2GHz。

5.根据权利要求1所述的一种使用谐振法测试超高频RFID芯片带封装阻抗的装置，其特征在于：所述的第三线圈电连接所述网络分析仪的一个端口，所述网络分析仪设置为测试s参数绝对值的模式；所述的第一线圈、第二线圈分别靠近所述的第三线圈互感时，所述网络分析仪的s参数绝对值随之发生改变。