[实用新型]一种小型化高散热性的线性功率放大器结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及线性功率放大元件的结构，具体的一种小型化高散热性的线性功率放大器结构。

背景技术

功率放大器是无线通信连接中的一个核心元件，对于射频发射前端的主力元器件射频功率放大器及其模块来说，就意味着在新的频段利用率高的调制解调方式下，功率放大器必须具有较高的线性度来保障射频信号能够放大传输并且能够尽量少信号失真。然而由于功率放大芯片本身的发热量大，器件的散热性将直接影响到线性度和放大效率，所以散热能力往往是功率放大器设计时需要重点考虑的因素。一般功率放大芯片与基板的连接方式基本有两种，一种是通过飞线技术连接芯片上的焊盘和基板上的焊盘节点，另一种是倒装芯片技术通过芯片上的金属凸点和基板上的节点直接通过焊锡或是铜柱对接。

以常见无线通信功率放大器输出级连接方式为例，市场上已有的大部分功率放大器是通过飞线技术把功率放大器芯片与基板实现连接，如图1所示。有的接地方式也可能是采用晶圆贯通接地TWV，如图2所示。这两种连接方法普遍用于线性放大器的设计。但是无论是飞线或者晶圆贯通接地方式散热效果都不理想，因为商业HBT晶体管的发射极大多在晶体管多层材料的最上层，电流需要通过飞线或晶体管发射极之下的多层材料包括基级层，集电极层，衬底层，然后通过晶圆背面的金属镀层接地，热量传递到基板焊盘，再通过基板的过孔和多层金属布线，将热量传导至基板表面。这样长的一个通路会引起电感以及电阻过大，从而导热效率很差。

另一种市场常见芯片连接采用倒装芯片技术通过芯片上的金属凸点和基板上的节点直接通过焊锡或是铜柱对接。这种方式常见于多管脚的高性能处理器芯片，近来市场上逐渐出现功率放大器的电路通过倒装芯片技术把功率放大器芯片与基板实现连接。这种设计如图3所示，倒装芯片接地节点通过很大面积的焊锡或是铜柱与基板焊接接地，热量可直接从芯片表面传递到基板焊盘，再通过基板的过孔和多层金属布线，将热量传导至基板表面。由于芯片发热不需要经过很长的路径即可传导至基板，所以相比飞线方式设计，散热效果更好一些。但是不足之处在于热量仍然要经过基板内部多层布线和过孔才能传递至基板表面。因此，对于多层基板设计，散热性能将会是很大的挑战。

另一方面，随着移动终端的尺寸朝更小更薄的趋势发展，对功率放大器的尺寸也要求变得越来越小。图1、2、3的设计都属于二维排列结构，功率放大芯片和无源器件都是摆放在同一平面上进行连接。因此，在同样尺寸和数量的功率放大芯片及无源器件情况下，二维排列结构不可避免需要更大的平面面积。

实用新型内容

本实用新型为解决上述现有技术中存在的不足之处，提供了一种小型化高散热性的线性功率放大器结构，以期能通过将芯片预先埋入基板的方法，充分利用基板内部空间，同时缩短器件的散热路径，从而达到减小尺寸和提高散热性的目的。

本实用新型为解决技术问题采用如下技术方案：

本实用新型一种小型化高散热性的线性功率放大器结构的特点是：设置基板的结构包括：上层金属层、中间的基板core材和下层金属层；所述上层金属层和下层金属层上包含有印制电路并相应设置有过孔；

在所述基板core材上通过键合胶设置有功率放大芯片；所述功率放大芯片的背面为衬底，并朝向所述上层金属层，所述功率放大芯片的正面包括含电路和输入输出电极，并朝向所述下层金属层；

在所述上层金属层和下层金属层的表面设置有若干个焊盘，并覆盖有阻焊材料层；

所述功率放大芯片正面的输入输出电极通过相应过孔与下层金属层表面相应的焊盘相连通，所述下层金属层表面的焊盘上焊接有金属焊球作为放大元件的输入输出引脚和接地GND引脚；

在所述上层金属层表面的相应焊盘焊接有无源器件；

本实用新型所述的线性功率放大器结构的特点也在于：设置所述下层金属层表面的接地GND引脚焊盘的开口大于其金属焊球的直径。

与已有技术相比，本实用新型有益效果体现在：

1、相比市场上大多数功率放大器采用飞线连接或晶圆贯通接地设计而言，本实用新型的芯片预先埋入基板的设计，芯片接地电极可直接连接在基板上，不仅减少了飞线的应用，同时能大大减少了接地的电阻以及电感，从而提高了放大器的导热效率，成本更低。

2、本实用新型在基板内部放置功率放大芯片的设计，不仅省略了倒装芯片设计所需要的金属凸点，且接地电极连接在基板内部的金属层，更加靠近基板表面的GND引脚，能大大缩短了散热路径，提高了放大器的导热效率。