[实用新型]一种小型化高散热性的线性功率放大器结构有效
| 申请号： | 201720099828.6 | 申请日： | 2017-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN206412344U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 王宏杰;马雷;彭小滔 | 申请（专利权）人： | 合肥雷诚微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/043;H01L21/60;H03F3/20 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司34101 | 代理人： | 陆丽莉,何梅生 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 散热 线性 功率放大器 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种小型化高散热性的线性功率放大器结构，其特征是：设置基板(300)的结构包括：上层金属层(320)、中间的基板core材(310)和下层金属层；所述上层金属层和下层金属层上包含有印制电路并相应设置有过孔(340)；
在所述基板core材(310)上通过键合胶(200)设置有功率放大芯片(100)；所述功率放大芯片(100)的背面为衬底，并朝向所述上层金属层(320)，所述功率放大芯片(100)的正面包括含电路和输入输出电极(110)，并朝向所述下层金属层；
在所述上层金属层和下层金属层的表面设置有若干个焊盘(330)，并覆盖有阻焊材料层(500)；
所述功率放大芯片(100)正面的输入输出电极(110)通过相应过孔(340)与下层金属层表面相应的焊盘(330)相连通，所述下层金属层表面的焊盘(330)上焊接有金属焊球作为放大元件的输入输出引脚(600)和接地GND引脚(610)；
在所述上层金属层(320)表面的相应焊盘(330)焊接有无源器件(400)。
2.根据权利要求1所述的线性功率放大器结构，其特征是：设置所述下层金属层表面的接地GND引脚(610)焊盘的开口大于其金属焊球的直径。
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