[实用新型]一种传输装置有效
申请号: | 201720087257.4 | 申请日: | 2017-01-23 |
公开(公告)号: | CN206595239U | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 濮一鹏 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
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地址: | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传输 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种传输装置,属于光伏自动化设备领域。
背景技术
目前在对物体进行传输时,如光伏电池制造领域中对硅片进行传输时,通常采用传送带,尤其是双传送带进行传输,当采用双传送带进行传输时,硅片的规格不同,两传送带之间的距离则需要进行调整,这会导致工作量加大。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种能满足多规格硅片传送需求,并能减少因硅片规格不同而导致工作量增加的传输装置。
为解决上述问题,本实用新型的技术方案为:一种传输装置,包括支架,在支架上转动支承安装有若干导杆,所述导杆上同轴连接安装有用于传送硅片的若干滚轮,所述导杆的一端设置有驱动装置,所述驱动装置包括电机、传输带、带轮,所述导杆侧端同轴固设带轮,所述电机通过减速器带动与其同轴设置的主动轮转动,所述主动轮通过传输带连接所述导杆侧端的带轮用于驱动各导杆同步转动。
进一步地,所述滚轮的外表面套设O型圈,所述O型圈用于支承硅片。
进一步地,所述滚轮在导杆上位置可调。
进一步地,所述驱动装置还包括张紧轮、惰轮,其中,所述电机通过减速器带动与其同轴设置的主动轮与张紧轮之间设置有一个惰轮。
进一步地,每个与导杆侧端同轴固设的带轮之间均设置一个惰轮用以增大传输带与带轮之间的包角。
进一步地,在沿着硅片传输方向上还设置有用于检测硅片位置的传感器。
进一步地,所述传输带为同步带。
进一步地,所述电机为步进电机。
本实用新型通过一个电机控制多个导杆同步转动,并应用在导杆上的滚轮同步传送硅片,能满足多规格的硅片传送要求,该装置适应性好,结构简单且传送方便快速。
附图说明
图1是本实用新型主视图。
图2是本实用新型俯视图。
图3是本实用新型的左视图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明,如图1至3所示:
本实施例中的传输装置主要包括电机1(动力源,优选用步进电机)、同步带2、带轮3(动力传输装置)、导杆4、滚轮5、支架6。导杆4设置在支架6上,滚轮5设置在导杆4上,电机1为导杆4提供转动的动力,其通过同步带2、带轮3将动力传递至导杆4,导杆4上均匀设置有若干滚轮5,需要输送的物品,如硅片,放置在滚轮5上,从而将物品从上游输送至下游。滚轮5在导杆4上的位置可调,可兼容所有主机台的硅片间距,这使得整个传输装置的适用性更强。为了更好的输送物品,如提高摩擦力,可以在滚轮5的外周设置O型圈。此外,对于输送硅片9这种情形,硅片9不能与金属接触,在滚轮5的外周设置O型圈也起到防止污染硅片9等作用。
多个导杆4并排设置在支架6的上侧面,导杆4均由设置在导杆4一端的支架外侧面上(附图中所示为导杆左端的支架左侧面上)的驱动装置驱动,实施例中的驱动装置为一个电机1通过同步带2带动4个导杆的情形,电机1通过减速器带动与其同轴设置的带轮3转动,与电机同轴设置的带轮3与张紧轮7之间设置有一个惰轮,同步带2经张紧轮7后与与导杆4同轴安装的带轮卡合,如图3中所示,每个与导杆4同轴设置的带轮之间均设置一个惰轮用以增大同步带2与带轮3之间的包角,保证动力的有效传递。图3中示出的是两个电机1,每个电机1分别控制一组导杆4及导杆4上滚轮5转动的情形。显然,由一个电机1控制的一组导杆4的转速是相同的。
传输装置中还设置了传感器8用来检测传输物品的位置,该传感器8设置在传输物品传送方向上。控制装置可以根据传输物品的位置来对电机的转速进行调节,传感器8的位置可以根据实际需要进行设置。
尽管上面结合附图对本实用新型的优选实例进行了描述,但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,并不是限制性的,本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下,在不脱离本实用新型宗旨和权利要求保护的范围情况下,还可以作出很多形式的具体变换,这些均属于本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造