[实用新型]一种使用半导体冷却装置的容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及冷却容器技术领域，具体为一种使用半导体冷却装置的容器。

背景技术

现在很多装有液体的容器，一般在对于液体进行冷却的时候，都是通过自然冷却或者通过人工搅拌冷却，这样不仅冷却的效率低下，而且冷却的效果不理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种使用半导体冷却装置的容器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种使用半导体冷却装置的容器，包括容器本体和冷却腔，所述容器本体的内部底端内有冷却腔，且冷却腔的上端与导热板的下侧固定连接，所述导热板的上方为储存腔，所述容器本体的壁体为中空结构，且容器本体的一侧设有进口管，且进口管的一端与进液管的一端连接，所述进液管的另一端通过连接管与冷却腔连接，所述冷却腔的上端设有管道凹槽，且冷却腔的内部设有制冷芯片，制冷芯片的内部设有两个对称设置的散热管，且两个散热管的上端之间通过共享通管连接，所述共享通管的上端中部与辅助连接管的一端连接，所述辅助连接管的另一端贯穿冷却腔上开设的管道凹槽并与连接管连接；

所述散热管包括散热外管和散热内管，且散热内管为冷凝管，所述散热外管的上端中部与共享通管的下端连接，且散热外管的两端均呈封闭状，所述散热内管位于散热外管的内侧，且散热内管位于散热外管内的一端设有进液孔，散热内管的另一端贯穿散热外管并与输液管的一端连接，所述输液管内嵌在容器本体另一侧的壁体内，且输液管的另一端与设置在容器本体内部上端的喷洒带连接，且喷洒带上设有喷头，所述在容器本体另一侧下端设有出口管。

优选的，所述制冷芯片的外部设有导热管，且导热管呈U字状，所述导热管的两端均插接在预留在容器本体内部底端的散热孔内。

优选的，所述共享通管呈T字状，且两个散热管对称设置在共享通管的两侧，所述制冷芯片电性连接有开关。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该使用半导体冷却装置的容器，通过设有的制冷芯片和散热管的相互配合，可以在液体进入容器内的还是进行冷却处理，并且通过双层的散热管可以进行二次冷却，以便于达到更好的冷却效果，再通过喷头把液体划分为水滴，这样可以进一步的对于液体进行冷却，本装置通过多层冷却处理，可以使得液体的冷却质量和冷却效果得到大大的提高，具有很强的实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的制冷芯片示意图；

图3为本实用新型的散热管示意图。

图中：容器本体1、冷却腔2、导热管3、导热板4、喷头5、散热外管6、散热内管61、共享通管7、制冷芯片8。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种使用半导体冷却装置的容器，包括容器本体1和冷却腔2，所述容器本体1的内部底端内有冷却腔2，且冷却腔2的上端与导热板4的下侧固定连接，所述导热板4的上方为储存腔，所述容器本体1的壁体为中空结构，且容器本体1的一侧设有进口管，且进口管的一端与进液管的一端连接，所述进液管的另一端通过连接管与冷却腔2连接，所述冷却腔2的上端设有管道凹槽，且冷却腔2的内部设有制冷芯片8，制冷芯片8的内部设有两个对称设置的散热管，且两个散热管的上端之间通过共享通管7连接，所述共享通管7的上端中部与辅助连接管的一端连接，所述辅助连接管的另一端贯穿冷却腔2上开设的管道凹槽并与连接管连接，所述共享通管7呈T字状，且两个散热管对称设置在共享通管7的两侧，所述制冷芯片8电性连接有开关。

所述散热管包括散热外管6和散热内管61，且散热内管61为冷凝管，所述散热外管6的上端中部与共享通管7的下端连接，且散热外管6的两端均呈封闭状，所述散热内管61位于散热外管6的内侧，且散热内管61位于散热外管6内的一端设有进液孔，散热内管61的另一端贯穿散热外管6并与输液管的一端连接，所述输液管内嵌在容器本体1另一侧的壁体内，且输液管的另一端与设置在容器本体1内部上端的喷洒带连接，且喷洒带上设有喷头5，所述在容器本体1另一侧下端设有出口管，所述制冷芯片8的外部设有导热管3，且导热管3呈U字状，所述导热管3的两端均插接在预留在容器本体1内部底端的散热孔内。