[实用新型]一种使用半导体冷却装置的容器

权利要求书

1.一种使用半导体冷却装置的容器，包括容器本体(1)和冷却腔(2)，其特征在于：所述容器本体(1)的内部底端内有冷却腔(2)，且冷却腔(2)的上端与导热板(4)的下侧固定连接，所述导热板(4)的上方为储存腔，所述容器本体(1)的壁体为中空结构，且容器本体(1)的一侧设有进口管，且进口管的一端与进液管的一端连接，所述进液管的另一端通过连接管与冷却腔(2)连接，所述冷却腔(2)的上端设有管道凹槽，且冷却腔(2)的内部设有制冷芯片(8)，制冷芯片(8)的内部设有两个对称设置的散热管，且两个散热管的上端之间通过共享通管(7)连接，所述共享通管(7)的上端中部与辅助连接管的一端连接，所述辅助连接管的另一端贯穿冷却腔(2)上开设的管道凹槽并与连接管连接；

所述散热管包括散热外管(6)和散热内管(61)，且散热内管(61)为冷凝管，所述散热外管(6)的上端中部与共享通管(7)的下端连接，且散热外管(6)的两端均呈封闭状，所述散热内管(61)位于散热外管(6)的内侧，且散热内管(61)位于散热外管(6)内的一端设有进液孔，散热内管(61)的另一端贯穿散热外管(6)并与输液管的一端连接，所述输液管内嵌在容器本体(1)另一侧的壁体内，且输液管的另一端与设置在容器本体(1)内部上端的喷洒带连接，且喷洒带上设有喷头(5)，所述在容器本体(1)另一侧下端设有出口管。

2.根据权利要求1所述的一种使用半导体冷却装置的容器，其特征在于：所述制冷芯片(8)的外部设有导热管(3)，且导热管(3)呈U字状，所述导热管(3)的两端均插接在预留在容器本体(1)内部底端的散热孔内。

3.根据权利要求1所述的一种使用半导体冷却装置的容器，其特征在于：所述共享通管(7)呈T字状，且两个散热管对称设置在共享通管(7)的两侧，所述制冷芯片(8)电性连接有开关。