[实用新型]集成水冷散热器的功率模块

权利要求书

1.一种集成水冷散热器的功率模块，包括集成水冷散热器的散热基板，通过回流焊接于散热基板的绝缘基板DBC，焊接于绝缘基板DBC上的芯片，实现芯片与绝缘基板DBC表面铜层电气连接的铝线，保护芯片和铝线的硅凝胶，包覆功率端子的塑料外壳，其特征在于所述的散热基板正面与绝缘基板DBC粘结，散热基板背面为水冷散热器，散热基板的底部设置有至少两个进出水口连接外部水循环，构成模块整体的散热系统。

2.根据权利要求1所述的集成水冷散热器的功率模块，其特征在于所述至少两个进出水口的位置设置在散热基板的短边侧或者长边侧，所述进出水口数量在2个到10个之间。

3.根据权利要求1或2所述的集成水冷散热器的功率模块，其特征在于所述散热基板背面设置有过水的型腔，并有序地布满大小相同的、增大接触面积以提高散热效果的散热针。

4.根据权利要求3所述的集成水冷散热器的功率模块，其特征在于所述散热针形状是圆柱形、圆锥形、方形或棱锥形。

5.根据权利要求1所述的集成水冷散热器的功率模块，其特征在于所述芯片与绝缘基板DBC之间、绝缘基板DBC与散热基板之间通过回流焊接的方式粘结在一起，回流焊接采用SnAg、SnAgCu、PbSnAg等含Sn材料之一。

6.根据权利要求1所述的集成水冷散热器的功率模块，其特征在于所述铝线通过超声波方式被键合连接于芯片与绝缘基板的铜层上，并实现相应的电路拓扑。

7.根据权利要求1所述的集成水冷散热器的功率模块，其特征在于所述包覆功率端子的塑料外壳，其材料是PPA，PPS，PBT等耐高温绝缘性能良好的塑料；所述被塑料外壳包覆的功率端子，其材料是铜或者铜合金，表面镀有镍、金等可焊接金属材料之一。

8.根据权利要求1或7所述的集成水冷散热器的功率模块，其特征在于所述外壳内灌封一层用于保护芯片和铝线键合点的硅凝胶，其高度覆盖绝缘基板、芯片、键合铝线。