[实用新型]一种片式元器件的换面整平装置有效

专利信息
申请号: 201720076858.5 申请日: 2017-01-20
公开(公告)号: CN206480497U 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 杨轩然;曾艳军;田志飞 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 代理人: 方艳平
地址: 518110 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 元器件 换面整 平装
【权利要求书】:

1.一种片式元器件的换面整平装置,用于对装载所述片式元器件的JIG板进行换面整平,其特征在于,包括撕胶平台、撕胶爪、平移机构、第一驱动机构、滚轮、真空导向板、三轴机械手和第二驱动机构,其中:

所述撕胶平台用于支撑所述JIG板,所述平移机构设置在所述撕胶平台上,所述撕胶爪连接在所述平移机构上,所述第一驱动机构连接所述平移机构以带动所述撕胶爪沿着所述JIG板移动,所述撕胶爪上设有导杆气缸,所述导杆气缸用于驱动所述撕胶爪转动以使所述撕胶爪可与所述JIG板的上表面的胶纸接触;

所述真空导向板连接在所述三轴机械手上,所述第二驱动机构连接所述三轴机械手以带动所述真空导向板吸取所述JIG板并可将所述JIG板移动至所述JIG板的下表面与所述滚轮接触的位置处,所述滚轮用于将所述JIG板的下表面滚平,所述真空导向板上设有容纳凸出于所述JIG板的上表面的所述片式元器件的容置空间。

2.根据权利要求1所述的换面整平装置,其特征在于,还包括定位机构,所述定位机构设置在所述撕胶平台的下方,所述定位机构上设有至少一个圆柱体,在所述撕胶平台和所述JIG板上设有与所述至少一个圆柱体相对应的至少一个圆孔。

3.根据权利要求2所述的换面整平装置,其特征在于,所述至少一个圆孔设置在所述撕胶平台和所述JIG板的端部。

4.根据权利要求1所述的换面整平装置,其特征在于,还包括导轨,所述导轨平行设置在所述撕胶平台上方,所述平移机构连接在所述导轨上,以沿着所述导轨移动。

5.根据权利要求1所述的换面整平装置,其特征在于,所述第一驱动机构和所述第二驱动机构分别采用伺服电机。

6.根据权利要求1所述的换面整平装置,其特征在于,所述真空导向板上设有与所述JIG板上的所述片式元器件相对应的多个孔洞。

7.根据权利要求6所述的换面整平装置,其特征在于,所述孔洞的孔径分别大于所述JIG板上的孔径。

8.根据权利要求1至7任一项所述的换面整平装置,其特征在于,所述真空导向板采用铝板。

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