[实用新型]冷却设备、芯片和服务器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术应用领域，具体而言，涉及一种冷却设备、芯片和服务器。

背景技术

在网络技术发展的同时，用于数据处理的服务器也致力于满足网络技术的需求而发展，其中，如何在服务器运行过程中，解决服务器所散发的热量不影响服务器内部正常运行成为了目前硬件设备领域争相解决的问题。

在现有技术中，服务器所产生的热量中约有50％来自于微处理器本身，现有的机房散热技术是空气冷却技术，该空气冷却技术使用风机将冷风对准芯片组件直吹进行制冷。含有微处理器的服务器或机架式刀片服务器通常从机箱的正面进风，然后从机箱背面出风，具体如图1所示，图1是微处理器的风冷制冷原理的示意图，其中，图1中制冷风扇转动对准芯片主机进行鼓风，通过制冷风扇形成的气流经由芯片表面，带走芯片散发的热量，通过该气流从机箱背面出风，从而达到空气冷却的目的。

但是，随着云技术的发展，云计算的高速发展对服务器的性能要求越来越高，高性能中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)从之前的120w已增高到现在的240W，未来还会持续增加，为了解决高功耗240W cpu的散热，需要高性能的风扇和超大的散热器，具体如图2所示，图2是2U标准空间下的散热架构的示意图，通常使用的2U标准空间中，服务器的外部尺寸里厚度为8.89cm，高约48.26cm(约19英寸)，其中，如图2所示，显然服务器内部的空间是有限的，如果进一步提升风扇和散热器，对于服务器内部的空间将提出的极大的挑战，且风冷技术的成本也会随着服务器的散热需求逐渐升高。

所以随着cpu功耗的进一步提高，目前面临着空气冷却技术已无法满足高密度服务器的散热要求。同时，风冷技术下的散热器和风扇占用大量的空间，无法进行高密度部署。

针对上述由于现有技术中采用空气冷却技术带来的无法满足服务器内部CPU高性能日趋高散热需求的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种冷却设备、芯片和服务器，以至少解决由于现有技术中采用空气冷却技术带来的无法满足服务器内部CPU高性能日趋高散热需求的技术问题。

根据本申请实施例的一个方面，提供了一种冷却设备，包括：箱体、液冷凝装置和芯片集群，其中，芯片集群，放置于箱体的底部，其中，芯片集群浸于液冷凝装置的冷却液中；液冷凝装置，放置于箱体的侧壁，用于将冷却液在加热时产生的蒸汽进行冷凝，其中，芯片集群产生的热量使得冷却液产生蒸汽。

可选的，液冷凝装置包括：冷凝器和冷却液，其中，冷却液，位于箱体中，用于降低芯片集群产生的温度；冷凝器，放置于箱体的侧面，且设置冷凝器与冷却液的液面之间的距离为预设距离，用于将冷却液产生的蒸汽进行冷凝，得到液态的冷却液。

进一步地，可选的，冷却液为绝缘液体。

可选的，冷凝器包括：冷凝管，其中，通过冷凝管中管内的冷气或制冷液对蒸汽进行冷凝，将蒸汽由气态转换为液态的冷却液。

可选的，芯片集群中的芯片为表面封装屏蔽罩为多孔的芯片。

进一步地，可选的，芯片的多孔通过预设最小直径的金属粉烧结芯片表面得到。

可选的，芯片集群中的各个芯片依据预设间距排列，各个芯片垂直于箱体的底部，浸于液冷凝装置中的冷却液中。

根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种芯片，包括：表面封装屏蔽罩为多孔的芯片。

可选的，封装屏蔽罩的多孔通过预设最小直径的金属粉进行烧结得到。

根据本申请实施例的又一个方面，提供了一种服务器，包括：冷却设备，其中，冷却设备包括：上述一种冷却设备。

根据本申请实施例的再一个方面，提供了另一种冷却设备，包括：箱体，用于承载一个或多个芯片，还用于容纳冷却液；和液冷凝装置，与箱体固定或者活动连接，用于将冷却液转化的蒸汽进行冷凝；其中，一个或多个芯片浸于冷却液中，一个或多个芯片在工作时加热冷却液产生蒸汽。

在本申请实施例中，通过箱体、液冷凝装置和芯片集群，其中，芯片集群，放置于箱体的底部，其中，芯片集群浸于液冷凝装置的冷却液中；液冷凝装置，放置于箱体的侧壁，用于将冷却液在加热时产生的蒸汽进行冷凝，其中，芯片集群产生的热量使得冷却液产生蒸汽，达到了芯片有效散热的目的，从而实现了液体冷却降低服务器内部CPU温度的技术效果，进而解决了由于现有技术中采用空气冷却技术带来的无法满足服务器内部CPU高性能日趋高散热需求的技术问题。

附图说明