[实用新型]冷却设备、芯片和服务器

权利要求书

1.一种冷却设备，其特征在于，包括：箱体、液冷凝装置和芯片集群，其中，

所述芯片集群，放置于所述箱体的底部，其中，所述芯片集群浸于所述液冷凝装置的冷却液中；

所述液冷凝装置，放置于所述箱体的侧壁，用于将所述冷却液在加热时产生的蒸汽进行冷凝，其中，所述芯片集群产生的热量使得所述冷却液产生所述蒸汽。

2.根据权利要求1所述的冷却设备，其特征在于，所述液冷凝装置包括：冷凝器和所述冷却液，其中，

所述冷却液，位于所述箱体中，用于降低所述芯片集群产生的温度；

所述冷凝器，放置于所述箱体的侧面，且设置所述冷凝器与所述冷却液的液面之间的距离为预设距离，用于将所述冷却液产生的蒸汽进行冷凝，得到液态的冷却液。

3.根据权利要求2所述的冷却设备，其特征在于，所述冷却液为绝缘液体。

4.根据权利要求2所述的冷却设备，其特征在于，所述冷凝器包括：冷凝管，其中，通过所述冷凝管中管内的冷气或制冷液对所述蒸汽进行冷凝，将所述蒸汽由气态转换为液态的冷却液。

5.根据权利要求1所述的冷却设备，其特征在于，所述芯片集群中的芯片为表面封装屏蔽罩为多孔的芯片。

6.根据权利要求5所述的冷却设备，其特征在于，所述芯片的多孔通过预设最小直径的金属粉烧结所述芯片表面得到。

7.根据权利要求5所述的冷却设备，其特征在于，所述芯片集群中的各个芯片依据预设间距排列，所述各个芯片垂直于所述箱体的底部，浸于所述液冷凝装置中的冷却液中。

8.一种芯片，其特征在于，包括：表面封装屏蔽罩为多孔的芯片。

9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述封装屏蔽罩的多孔通过预设最小直径的金属粉进行烧结得到。

10.一种服务器，其特征在于，包括：冷却设备，其中，所述冷却设备包括：权利要求1至7中任一项所述的冷却设备。

11.一种冷却设备，其特征在于，包括：

箱体，用于承载一个或多个芯片，还用于容纳冷却液；和

液冷凝装置，与所述箱体固定或者活动连接，用于将所述冷却液转化的蒸汽进行冷凝；

其中，所述一个或多个芯片浸于所述冷却液中，所述一个或多个芯片在工作时加热所述冷却液产生所述蒸汽。