[实用新型]一种NTC热敏电阻温度传感器芯片有效
| 申请号： | 201720063980.9 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN206387512U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 栾信清 | 申请（专利权）人： | 合肥市恒新基电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ntc 热敏电阻 温度传感器 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种NTC热敏电阻温度传感器芯片，包括热敏芯片本体（1），其特征在于：所述热敏芯片本体（1）包括热敏半导体陶瓷（10），所述热敏半导体陶瓷（10）的上下两侧包裹有玻璃封层（2），所述热敏芯片本体（1）的两端设有银端头（4），所述热敏芯片本体（1）嵌在银端头（4）的内部，所述银端头（4）的外侧包裹有镍阻挡层（3），所述镍阻挡层（3）的外侧设有镀金层（5），所述镀金层（5）的外侧包裹有环氧封装壳体（7），所述环氧封装壳体（7）上开有引脚口（8），所述引脚口（8）上设有引脚（6）。
2.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻温度传感器芯片，其特征在于：所述镍阻挡层（3）、银端头（4）和镀金层（5）的形状为U形。
3.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻温度传感器芯片，其特征在于：所述引脚（6）设置为三组。
4.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻温度传感器芯片，其特征在于：所述环氧封装壳体（7）的下底部设有焊点（9）。
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