[实用新型]一种光纤光栅温度传感器的封装结构有效
| 申请号: | 201720063467.X | 申请日: | 2017-01-19 |
| 公开(公告)号: | CN206387514U | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
| 发明(设计)人: | 栾信清 | 申请(专利权)人: | 合肥市恒新基电子有限公司 |
| 主分类号: | G01K11/32 | 分类号: | G01K11/32;G01K1/08;G01K1/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 光纤 光栅 温度传感器 封装 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及温度传感器技术领域,具体为一种光纤光栅温度传感器的封装结构。
背景技术
温度传感器(temperature transducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类,按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。温度传感器是最早开发,应用最广的一类传感器。温度传感器的市场份额大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下,本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。与之相应,根据波与物质的相互作用规律,相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。温度传感器是五花八门的各种传感器中最为常用的一种,现代的温度传感器外形非常得小,这样更加让它广泛应用在生产实践的各个领域中,也为人们的生活提供了无数的便利和功能。温度传感器有四种主要类型:热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器(RTD)和IC温度传感器。IC温度传感器又包括模拟输出和数字输出两种类型。
对于光纤光栅温度传感器的封装结构,现有技术中的光纤光栅温度传感器的封装结构密封性能差,结构复杂,难以满足需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种光纤光栅温度传感器的封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种光纤光栅温度传感器的封装结构,包括感温元件、光纤光栅本体和密封套筒,所述光纤光栅本体贯穿密封套筒和感温元件,所述感温元件位于密封套筒内部中间位置,所述感温元件的左右两端均设有保护套管,所述光纤光栅本体位于感温元件以外的部分贯穿于保护套管,所述感温元件的左右两端还设有定位块,所述定位块位于密封套筒内部,且所述密封套筒和定位块之间的连接关系为卡接,所述定位块一侧设有定位槽,所述感温元件的两端固定安装在定位槽中,所述定位块中间开设有套管孔,所述密封套筒和感温元件之间设有保温岩棉层,所述密封套筒的左右两端均设有端盖。
优选的,所述端盖通过螺钉固定安装在密封套筒的左右两端。
优选的,所述端盖和密封套筒之间设有密封圈,所述密封圈为橡胶密封圈。
优选的,所述保温岩棉层的厚度不少于5mm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种光纤光栅温度传感器的封装结构,结构新颖,操作方便,通过将感温元件封装在密封套筒中,大大增加了装置的实用性能,适合不同环境下使用,通过保温岩棉层的设计,减少外界环境对传感器的影响,使检测结构更加可靠,通过密封圈的设计,密封性能好,结构简单,便于安装,具有很高的实用性,大大提升了该一种光纤光栅温度传感器的封装结构的使用功能性,保证其使用效果和使用效益,适合广泛推广。
附图说明
图1为本实用新型一种光纤光栅温度传感器的封装结构的结构示意图;
图2为本实用新型一种光纤光栅温度传感器的封装结构定位块的结构示意图;
图3为本实用新型一种光纤光栅温度传感器的封装结构密封套筒的结构示意图。
图中:1感温元件、2光纤光栅本体、3保护套管、4定位块、5套管孔、6密封套筒、7保温岩棉层、8密封圈、9端盖、10定位槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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