[实用新型]一种光纤光栅温度传感器的封装结构

权利要求书

1.一种光纤光栅温度传感器的封装结构，包括感温元件（1）、光纤光栅本体（2）和密封套筒（6），其特征在于：所述光纤光栅本体（2）贯穿密封套筒（6）和感温元件（1），所述感温元件（1）位于密封套筒（6）内部中间位置，所述感温元件（1）的左右两端均设有保护套管（3），所述光纤光栅本体（2）位于感温元件（1）以外的部分贯穿于保护套管（3），所述感温元件（1）的左右两端还设有定位块（4），所述定位块（4）位于密封套筒（6）内部，且所述密封套筒（6）和定位块（4）之间的连接关系为卡接，所述定位块（4）一侧设有定位槽（10），所述感温元件（1）的两端固定安装在定位槽（10）中，所述定位块（4）中间开设有套管孔（5），所述密封套筒（6）和感温元件（1）之间设有保温岩棉层（7），所述密封套筒（6）的左右两端均设有端盖（9）。

2.根据权利要求1所述的一种光纤光栅温度传感器的封装结构，其特征在于：所述端盖（9）通过螺钉固定安装在密封套筒（6）的左右两端。

3.根据权利要求1所述的一种光纤光栅温度传感器的封装结构，其特征在于：所述端盖（9）和密封套筒（6）之间设有密封圈（8），所述密封圈（8）为橡胶密封圈。

4.根据权利要求1所述的一种光纤光栅温度传感器的封装结构，其特征在于：所述保温岩棉层（7）的厚度不少于5mm。