[实用新型]一种晶片自动组装机

说明书

技术领域

本实用新型涉及组装机设备技术领域，具体为一种晶片自动组装机。

背景技术

晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。发光二极管与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同。当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管。随着行业的继续发展，技术的飞跃突破，应用的大力推广，LED的光效也在不断提高，价格不断走低。新的组合式管芯的出现，也让单个LED管(模块)的功率不断提高。通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，新灯种的开发，产品单一的局面也有望在进一步扭转。目前LED设备已经被广泛的使用了，在LED生产的过程中，需要将晶片组装到LED电路板上，目前很多的晶片在安装的时候，都是一个个进行安装的，而且很多时候更换安装的电路板十分不方便，因此设计了一种晶片自动组装机。

实用新型内容

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶片自动组装机，包括底座，所述底座上端设置有多工位加工平台，所述多工位加工平台上设置有若干个电路板夹具，所述底座上端设置有机台，所述机台上端设置有丝杠，所述丝杠上装配有移动台，所述移动台内设置有滑动轨道，所述滑动轨道内设置有组装头，所述组装头包括机壳，所述机壳内设置有若干晶片卡槽，所述晶片卡槽上端设置有送料推杆，所述晶片卡槽下端设置有晶片夹头，所述机壳上端设置有驱动电机，所述机壳两端设置有红外传感器。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述底座下端设置有防滑橡胶垫。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述底座两端设置有散热风扇。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述机台上设置有CCD相机。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过多个卡槽的设计，能够在同一时间内完成多个晶片的安装，设备通过红外传感器定位电路板上的位置，实现自动加工，圆形的多工位加工平台能同时放置多个电路板，方便晶片快速安装，提高了设备的工作效率，值得推广。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型组装头结构示意图。

图中：1-底座，2-多工位加工平台，3-电路板夹具，4-机台，5-丝杠，6-移动台，7-滑动轨道，8-组装头，9-机壳，10-晶片卡槽，11-送料推杆，12-晶片夹头，13-驱动电机，14-红外传感器，15-防滑橡胶垫，16-散热风扇，17-CCD相机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种晶片自动组装机，包括底座1，底座1上端设置有多工位加工平台2，多工位加工平台2上设置有若干个电路板夹具3，底座1上端设置有机台4，机台4上端设置有丝杠5，丝杠5上装配有移动台6，移动台6内设置有滑动轨道7，滑动轨道7内设置有组装头8，组装头8包括机壳9，机壳9内设置有若干晶片卡槽10，晶片卡槽10上端设置有送料推杆11，晶片卡槽10下端设置有晶片夹头12，机壳9上端设置有驱动电机13，机壳9两端设置有红外传感器14，底座1下端设置有防滑橡胶垫15，底座1两端设置有散热风扇16，机台4上设置有CCD相机17。

本实用新型在工作的时候，将电路板卡放在电路板夹具内，通过移动台内部设置的驱动电机带动移动台在丝杠上移动，组装头上设置的驱动电机带动组装头在滑动轨道内上下移动，组装头两端设置的红外传感器通过光电感应出电路板的位置，对准之后，晶片在重力的作用下下落，落入晶片夹头内，跟随组装头移动完成组装动作，增设的CCD相机视频监控工作过程。