[实用新型]一种晶片自动组装机有效
| 申请号： | 201720059258.8 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN206389688U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 钟伟清;陈太松 | 申请（专利权）人： | 东莞市众耀自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 自动 组装 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片自动组装机，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上端设置有多工位加工平台（2），所述多工位加工平台（2）上设置有若干个电路板夹具（3），所述底座（1）上端设置有机台（4），所述机台（4）上端设置有丝杠（5），所述丝杠（5）上装配有移动台（6），所述移动台（6）内设置有滑动轨道（7），所述滑动轨道（7）内设置有组装头（8），所述组装头（8）包括机壳（9），所述机壳（9）内设置有若干晶片卡槽（10），所述晶片卡槽（10）上端设置有送料推杆（11），所述晶片卡槽（10）下端设置有晶片夹头（12），所述机壳（9）上端设置有驱动电机（13），所述机壳（9）两端设置有红外传感器（14）。
2.根据权利要求1所述的一种晶片自动组装机，其特征在于：所述底座（1）下端设置有防滑橡胶垫（15）。
3.根据权利要求1所述的一种晶片自动组装机，其特征在于：所述底座（1）两端设置有散热风扇（16）。
4.根据权利要求1所述的一种晶片自动组装机，其特征在于：所述机台（4）上设置有CCD相机（17）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市众耀自动化设备有限公司，未经东莞市众耀自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720059258.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于屏蔽强电磁场及强静磁场的装置
- 下一篇：一种针茅草除尖机
