[实用新型]印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(printed circuit board,PCB)广泛应用于各类电子设备中，如电脑、手机、电子手表、计算器、光源器件等，以用于实现电子设备内的电气互联。电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将热量散发，会持续升温，电子设备内器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。解决散热的有效方法是提高与发热元件直接接触的印刷电路板自身的散热能力，通过印刷电路板将热量传导或散发出去。因此，对印刷电路板进行散热处理十分重要。目前的一种常用的提高印刷电路板散热能力的方法是，在印刷电路板表面大面积覆铜皮，然而，此方式反而会因铜皮吸热导致局部过热而产生爆板或变形的现像。

实用新型内容

鉴于以上问题，本实用新型提供一种散热性较好且不易变形、爆板的印刷电路板。

一种印刷电路板，包括本体、形成在所述本体表面的线路以及设置在所述本体表面的铜层，所述本体表面具有一焊接区域，所述线路通过所述焊接区域与封装器件电气连接，所述铜层设置在所述本体表面除了所述焊接区域及形成有所述线路的区域，所述铜层贯穿开设有多个散热孔，邻近所述焊接区域的所述散热孔的密度大于远离所述焊接较其他区域的所述散热孔的密度大。

进一步地，所述多个散热孔的密度沿远离所述焊接区域的方向逐渐变小。

进一步地，所有所述多个散热孔的总面积大不小于所述铜层的总面积的60％。

进一步地，所有所述多个散热孔的总面积等于所述铜层的总面积的60％。

进一步地，所述散热孔的形状为圆形、椭圆形、三角形、方形、无规则多边形中任意一种。

进一步地，所述铜层开设有多个所述散热孔，使所述铜层呈网格状。

进一步地，所述铜层与所述本体之间形成有绝缘层。

本实用新型的印刷电路板，在邻近所述焊接区域的散热孔较密布，从而有利于焊接区域的热量快速散发，而提高所述印刷电路板的散热能力，同时，还能够改善因印刷电路板吸热而导致局部过热，进而引发变形或爆板的问题。

附图说明

图1为本实用新型所提供的一较佳实施方式的印刷电路板的平面示意图。

图2为本实用新型所提供的一较佳实施方式的印刷电路板的截面示意图。

主要元部件标号：印刷电路板1；本体10；焊接区域101；线路20；铜层30；散热孔301。

具体实施方式

现将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，而非旨在于限制本实用新型。

请参照图1及图2，本实施方式的印刷电路板1(Printed Circuit Board，PCB)应用于电子设备中。所述印刷电路板1包括本体10、设置在所述本体10一表面的线路20以及设置在所述本体10相对两侧的铜层30。所述印刷电路板1通过所述线路20实现电子设备内各封装器件的电气互联。所述线路20形成于所述本体10的一表面。所述本体10是环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，所述本体10可以为单层或多层结构。可以理解，图1及图2所示的印刷电路板1仅为示意图，用于协助我们理解所述印刷电路板1中各元件的位置关系，实际情况中的印刷电路板1的所述线路20及所述铜层30的结构将比图1 中复杂得多。

所述印刷电路板1采用球栅阵列(BallGridArray，BGA)技术进行封装，使所述线路 20通过焊球(例如锡球)与封装器件电性互接，所述封装器件例如为中央处理器(CPU， Central Processing Unit)内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备线路20。其中，球栅阵列封装技术是在封装器件的底部，将用于与印刷电路板1上的线路20对接的引脚做成球状，并排列成一个类似于格子的图案，而印刷电路板1上的线路20一端形成有焊盘，焊盘对应球栅阵列上的引脚并通过焊球焊接在一起。