[实用新型]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括本体、形成在所述本体表面的线路以及设置在所述本体表面的铜层，所述本体表面具有一焊接区域，所述线路通过所述焊接区域与封装器件电气连接，所述铜层设置在所述本体表面除了所述焊接区域及形成有所述线路的区域，其特征在于，所述铜层贯穿开设有多个散热孔，邻近所述焊接区域的所述散热孔的密度大于远离所述焊接区域的所述散热孔的密度。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个散热孔的密度沿远离所述焊接区域的方向逐渐变小。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所有所述多个散热孔的总面积大于所述铜层的总面积的60％。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所有所述多个散热孔的总面积等于所述铜层的总面积的60％。

5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述散热孔的形状为圆形、椭圆形、三角形、方形、无规则多边形中任意一种。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述铜层开设有多个所述散热孔，使所述铜层呈网格状。

7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述铜层与所述本体之间形成有绝缘层。