[实用新型]手机电路板点胶结构有效

专利信息
申请号: 201720045902.6 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN206597665U 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 张东超 申请(专利权)人: 天津乾宇电子有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市西青区*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 手机 电路板 胶结
【权利要求书】:

1.手机电路板点胶结构,其特征在于:包括顶面为开放面的胶液箱、工件支撑板和动力机构,所述胶液箱内的底板靠近所述胶液箱四角处均具有导向柱,所述胶液箱内具有升降板,所述升降板上具有能使所述导向柱穿过的导向孔,所述升降板上具有多个气孔和多个固定环,每个所述固定环内均具有可拆卸的沾胶柱,所述升降板上均布多个立柱;

所述胶液箱的内壁靠近所述胶液箱顶面处具有环台,所述工件支撑板可拆卸的固定于所述环台上,所述工件支撑板上具有能使所述沾胶柱的顶面穿过的通孔和能使所述立柱穿过的孔,所述立柱的顶面具有顶板,所述顶板与所述动力机构连接。

2.根据权利要求1所述的手机电路板点胶结构,其特征在于:所述沾胶柱的顶面为球面,所述球面中心具有碗型凹槽。

3.根据权利要求1或2所述的手机电路板点胶结构,其特征在于:所述固定环的上表面具有相对设置的朝向所述固定环中心延伸的两个凸起,所述沾胶柱的下部具有与所述凸起适配的插槽,当所述沾胶柱的下部伸入所述固定环内时,转动所述沾胶柱可使所述凸起伸入所述插槽中,以此将所述沾胶柱的下部固定于所述固定环内。

4.根据权利要求3所述的手机电路板点胶结构,其特征在于:所述工件支撑板上具有定位板和多个支撑凸起,所述支撑凸起的顶面具有橡胶端头。

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