[实用新型]用于制造部件承载件的半成品及其部件承载件有效
| 申请号: | 201720043126.6 | 申请日: | 2017-01-13 |
| 公开(公告)号: | CN207022286U | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
| 发明(设计)人: | 米凯尔·图奥米宁;安妮·泰;伊菲斯·阿卜德尔拉扎克 | 申请(专利权)人: | 奥特斯(中国)有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 李丙林,曹桓 |
| 地址: | 201108 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 制造 部件 承载 半成品 及其 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种半成品和一种部件承载件。
背景技术
在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多和这样的电子部件日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量不断增加的背景下,日益采用具有若干电子部件的更强大的阵列状部件或封装件,这些部件或封装件具有多个触点或连接件,在这些触点之间的间隔不断减小。移除由这样的电子部件和部件承载件本身在运行期间产生的热成为日益凸显的问题。同时,部件承载件应该是机械牢固的且电气可靠的,以使得甚至在恶劣的条件下也能够运行。
此外,将部件有效地嵌入到部件承载件中是个问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是将部件有效地嵌入到部件承载件中。
为了实现上面限定的目的,提供了一种用于制造部件承载件的半成品,其中,所述半成品包括:
具有凹部的基底结构;
刚性临时承载件,所述基底结构安装在所述刚性临时承载件上;以及
安装在所述凹部中的部件。
为了实现上面限定的目的,还提供了一种部件承载件,其中,所述部件承载件是使用以上所述的半成品制造的。
根据本实用新型的一个示例性实施方案,提供了一种用于制造部件承载件的半成品,其中,该半成品包括:基底结构(诸如芯板,其可以例如由完全固化的材料诸如FR4制成),该基底结构具有凹部(具体地是完全延伸穿过所述基底结构并且在底部侧被后面提到的临时承载件封闭的通孔);刚性临时承载件,所述基底结构安装在该刚性临时承载件上;以及安装在所述凹部中的部件。
根据本实用新型的另一示例性实施方案,公开了一种制造部件承载件的方法,其中,该方法包括:提供具有凹部的基底结构;将所述基底结构安装在刚性临时承载件上;在所述凹部中安装电子部件;以及在将电绝缘材料互连尤其地是层叠(laminate,层压)至所述基底结构和所述部件之后,移除所述刚性临时承载件。
根据本实用新型的又一示例性实施方案,提供了一种使用具有上述特征的半成品制造的和/或通过具有上述特征的制造方法制造的部件承载件。
在本申请的上下文中,术语“部件承载件”可以具体地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件的任何支撑结构,以用于提供机械支撑和/或电气连接。换言之,部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。具体地,部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物以及IC (集成电路)基板中的一种。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。
在本申请的上下文中,术语“半成品”可以具体地表示如下结构:其尚不是完成的部件承载件,而是与完成的部件承载件相比为在部件承载件的制造期间获得的该部件承载件的预成型件。这样的半成品仍然可以包括稍后将要在制造过程期间从部件承载件的其余部分或从部件承载件的预成型件移除的临时承载件。然而,只要部件承载件的预成型件尚未处于其能够支撑其自身的配置,临时承载件就临时地提供机械支撑,使得该预成型件的各元件不会在相互固定或互连之前容易改变它们相对于彼此的相对位置。
在本申请的上下文中,术语“临时承载件”可以具体地表示仅在制造部件承载件的期间连接至部件承载件的预成型件的主体,其中在第一次使用所制造的部件承载件之前,该主体被从所述部件承载件或其预成型件移除。因而,在部件承载件的实际使用或运行期间,临时承载件并不形成制造好的部件承载件的一部分。
在本申请的上下文中,术语“刚性临时承载件”可以具体地表示表现出足够的硬度或刚性的临时承载件,使得其不易于弯曲或不易于发生显著的弹性形变。具体地,刚性临时承载件可以基本上是不可弯曲的。因而,刚性临时承载件与常规地用作为临时承载件的易弯曲粘胶带(sticky tape) 非常地不同。
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