[实用新型]用于制造部件承载件的半成品及其部件承载件

权利要求书

1.一种用于制造部件承载件(102)的半成品(100)，其中，所述半成品(100)包括：

具有凹部(106)的基底结构(104)；

刚性临时承载件(108)，所述基底结构(104)安装在所述刚性临时承载件上；以及

安装在所述凹部(106)中的部件(110)。

2.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)具有面向所述基底结构(104)和所述部件(110)的粘合表面(112)。

3.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)被配置成能够在层叠过程之后从所述基底结构(104)和所述部件(110)被移除。

4.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)被配置成能够在供给由热和超声波组成的组中的至少一种时从所述基底结构(104)和所述部件(110)被移除。

5.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)被配置为在从所述基底结构(104)和所述部件(110)移除之后待被附接至另一基底结构(104)和另一部件(110)的可重复使用的刚性临时承载件(108)。

6.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)的厚度小于80μm。

7.根据权利要求6所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)的厚度小于50μm。

8.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述基底结构(104)由完全固化的材料制成。

9.根据权利要求8所述的半成品(100)，其中，所述完全固化的材料是FR4。

10.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)是由下述组成的组中之一制成的：完全固化的材料；以及至少部分未固化的材料。

11.根据权利要求10所述的半成品(100)，其中，所述完全固化的材料是FR4。

12.根据权利要求10所述的半成品(100)，其中，所述至少部分未固化的材料是预浸料。

13.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)包括刚性的支撑板(114)和施加到所述支撑板(114)上的粘合层(116)。

14.根据权利要求13所述的半成品(100)，其中，所述支撑板是非粘合性的。

15.根据权利要求13所述的半成品(100)，其中，所述支撑板(114)的厚度在10μm至200μm的范围内。

16.根据权利要求13所述的半成品(100)，其中，所述粘合层(116)的厚度在2μm至20μm的范围内。

17.根据权利要求1所述的半成品(100)，还包括位于所述基底结构(104)与所述凹部(106)中的所述部件(110)之间的间隙中的填充介质(118)。

18.根据权利要求17所述的半成品(100)，其中，所述填充介质(118)具有由粘合性能、散热性能、电磁辐射屏蔽性能和导电性能组成的组中的至少一种性能。

19.根据权利要求1所述的半成品(100)，包括至少一个导电层结构(120)和/或至少一个电绝缘层结构(122)，所述至少一个导电层结构和/或所述至少一个电绝缘层结构在与所述刚性临时承载件(108)相反的一侧上与所述基底结构(104)和所述部件(110)互连。

20.根据权利要求19所述的半成品(100)，其中所述至少一个导电层结构(120)和/或至少一个电绝缘层结构(122)在与所述刚性临时承载件(108)相反的一侧上与所述基底结构(104)和所述部件(110)层叠。

21.根据权利要求19所述的半成品(100)，其中所述至少一个导电层结构(120)和/或至少一个电绝缘层结构(122)仅在与所述刚性临时承载件(108)相反的一侧上与所述基底结构(104)和所述部件(110)互连。