[实用新型]一种微波组件封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及微波组件封装技术领域，尤其涉及一种微波组件封装结构。

背景技术

微波组件封装技术是微波组件研制、生产的重要环节，通过基板/载体大面积接地互连、芯片贴装、引线键合互连和密封工艺，实现外壳壳体对芯片的有效固定、密封和接触，保障芯功率和信号的输入与输出。

传统微波组件封装结构包括上盖板、主腔体和下盖板，芯片放置于主腔体内，上、下盖板通过使用大量螺装固定于主腔体外。大量螺钉的使用，一方面制约生产效率和产品外观美感；另一方面，随着系统级封装技术的发展，要求将不同功能的多个有源器件与无源器件、微机电系统、光学元器件以及其他传统封装元器件等高密度地集成到一个封装体内，螺钉的布局不利于表贴元件的焊接，无法达到系统级封装要求。

实用新型内容

本实用新型提供一种无线接收机装配结构，以解决上述现有技术不足。通过采用腔内单面螺装将集成度较高的双面板固定于设有与双面板中电源电路板相匹配腔体的下盒体内，配合设有与双面板中微波电路板相匹配隔离腔体的上盒体的四角螺装压设，从而实现系统级封装。本实用新型螺装装配强度显著降低，有利于提高生产效率和可生产性，且外壁美观，散热、隔离效果好。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种微波组件封装结构，其特征在于，包括上盒体、下盒体和电路板，所述上盒体和所述下盒体内分别设有若干腔体结构，腔体间的隔离结构形成了上腔脊和下腔脊，所述电路板的一侧通过螺钉固定于所述下腔脊顶部，所述上腔脊压设于所述电路板另一侧上，所述上盒体四角通过螺钉与所述下盒体固定连接。

进一步，所述电路板采用双面电路板，其微波电路板面与所述上腔脊接触，微波电路供电电源板面与所述下腔脊接触。

进一步，所述上腔脊处设有导电橡胶条。

进一步，所述下盒体外围设有围框结构。

进一步，所述围框结构高度高于所述电路板的基板高度。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过采用腔内单面螺装将集成度较高的双面板固定于设有与双面板中电源电路板相匹配腔体的下盒体内，配合设有与双面板中微波电路板相匹配隔离腔体的上盒体的四角螺装压设，从而实现系统级封装；同时，装配强度显著降低，有利于提高生产效率和和可生产性，且外壁美观。

2、本实用新型通过上、下盒体腔脊直接接触、固定电路板，有利于提高散热效果。

3、本实用新型通过组装后电路板外围下盒体的围框结构，配合上盒体腔脊表面设置的导电橡胶条的密封，有利于提高封装隔离性能。

附图说明

图1示出了本实用新型结构示意图。

图2示出了本实用新型上盒体的结构示意图。

图3示出了本实用新型下盒体的结构示意图。

具体实施方式

如图1～3所示，一种微波组件封装结构，包括上盒体1、下盒体2和电路板3。所述上盒体1和所述下盒体2代替传统封装结构的上盖板、主腔体和下盖板。所述电路板3采用双面电路板，集成度高。

所述上盒体1和所述下盒体2内分别设有若干腔体。所述上盒体1的腔体与所述电路板3的微波电路板面31通道要求相匹配；所述下盒体2的腔体与所述电路板3的微波电路供电电源板面32的结构模块相匹配，使所述微波电路供电电源板面32中的凸起结构能够嵌装入腔体中。

所述上盒体1和所述下盒体2的腔体间的隔离结构分别形成了上腔脊11和下腔脊21。根据所述电路板3的不同结构形态，定制出所述上盒体1和所述下盒体2的腔体结构后，采用注塑工艺一体成型制造出所述上盒体1和所述下盒体2。所述上盒体1和所述下盒体2采用可伐金属材质，保证导热性能，并缓冲所述电路板3热胀应力。

所述电路板3的一侧通过螺钉固定于所述下腔脊21顶部。采用单面螺装代替双面螺装，有利于降低装配强度，提高生产效率。且采用在腔体内部螺装代替外壁螺装，有利于提高产品美观度。

所述上腔脊11压设于所述电路板3另一侧上，所述上盒体1的四角通过螺钉与所述下盒体2固定连接。组装后，所述上腔脊11和所述下腔脊21紧密贴合于所述电路板3的两侧，接触面积增大，有利于提高散热、导电性能。

所述上腔脊11处设有导电橡胶条12。所述下盒体2外围设有围框结构22。所述围框结构22高度高于所述电路板3的基板高度。组装后，所述围框结构22将固定于所述下盒体2内的所述电路板3与外界环境隔离，同时，配合所述上腔脊11处设置的所述导电橡胶条12的密封作用，有利于提高封装隔离性能。