[实用新型]一种微波组件封装结构有效
| 申请号： | 201720040860.7 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206480612U | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 何林晋;何健;吴亚东 | 申请（专利权）人： | 成都沃邦德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/10;H01L23/13;H01L23/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微波 组件 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微波组件封装结构，其特征在于，包括上盒体(1)、下盒体(2)和电路板(3)，所述上盒体(1)和所述下盒体(2)内分别设有若干腔体，腔体间的隔离结构形成了上腔脊(11)和下腔脊(21)，所述电路板(3)的一侧通过螺钉固定于所述下腔脊(21)顶部，所述上腔脊(11)压设于所述电路板(3)另一侧上，所述上盒体(1)四角通过螺钉与所述下盒体(2)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种微波组件封装结构，其特征在于，所述电路板(3)采用双面电路板，其微波电路板面(31)与所述上腔脊(11)接触，微波电路供电电源板面(32)与所述下腔脊(21)接触。
3.根据权利要求1所述的一种微波组件封装结构，其特征在于，所述上腔脊(11)处设有导电橡胶条(12)。
4.根据权利要求1所述的一种微波组件封装结构，其特征在于，所述下盒体(2)外围设有围框结构(22)。
5.根据权利要求4所述的一种微波组件封装结构，其特征在于，所述围框结构(22)高度高于所述电路板(3)的基板高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都沃邦德科技有限公司，未经成都沃邦德科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720040860.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
