[实用新型]集成电路芯片测试定位装置有效

专利信息
申请号: 201720032173.0 申请日: 2017-01-10
公开(公告)号: CN206431251U 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 张新;颜邦纯;邓红林;韩笑 申请(专利权)人: 杭州长川科技股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 代理人: 尉伟敏
地址: 310000 浙江省杭州市滨江区江淑*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 芯片 测试 定位 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及集成电路分选领域,尤其是一种集成电路芯片测试定位装置。

背景技术

集成电路的双排管脚的芯片需要放置在芯片测试定位连接装置上用Hard Docking测试机进行性能测试;中国专利申请号: CN201120444248.9 的实用新型公开了一种集成电路芯片测试接口板,在被测集成电路芯片的管脚连接点和测试机通道的连接点之间加入可选择连接模块,将集成电路芯片管脚与测试机通道相连;该集成电路芯片测试接口板即芯片测试定位装置;传统的芯片测试定位装置存在定位麻烦,连接电阻较大测试精度较低的不足;因此,设计一种定位方便,连接电阻较小测试精度较高的集成电路芯片测试定位装置,成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服目前的芯片测试定位装置存在定位麻烦,连接电阻较大测试精度较低的不足,提供一种定位方便,连接电阻较小测试精度较高的集成电路芯片测试定位装置。

本实用新型的具体技术方案是:

一种集成电路芯片测试定位装置,包括:下端设有连接插头的底座;所述的集成电路芯片测试定位装置还包括:设于底座上端且设有输料底轨的定位座和两个各位于定位座一侧的金手指,设有下端与定位座相对的压块的下压机构,两个设有压条的侧压机构,与定位座相对且与底座上端连接的检测传感器;两个侧压机构的压条与两个金手指一一对应且与金手指外侧相对。集成电路芯片测试定位装置使用时,底座及输料底轨倾斜安装,连接插头插入测试机的连接插座;芯片经输料底轨的高端输送至定位座;检测传感器检测到芯片入位后,下压机构的压块压住芯片;侧压机构的压条压住金手指使金手指与芯片接触电连接;测试机对芯片进行测试;完成测试后,压条复位,金手指与芯片脱离,压块复位,芯片在重力作用下输送出输料底轨的低端。该集成电路芯片测试定位装置定位方便,通过金手指与芯片接触,连接电阻较小测试精度较高。

作为优选,所述的定位座上端设有与压块下端相对的限位杆。防止芯片压损。

作为优选,所述的下压机构包括:立座,与立座前端连接的下压气缸和挡杆气缸,上端与挡杆气缸的活塞杆连接的挡杆,至少一个与立座前端连接的竖向直线导轨,与竖向直线导轨的滑块连接的下压滑座;下压气缸的活塞杆与下压滑座上端连接;压块与下压滑座前端连接;压块设有套在挡杆外的挡杆通孔。下压机构结构简单实用;下压滑座运动平稳;挡杆上下运动挡住芯片或使芯片在重力作用下输送出输料底轨的低端。

作为优选,所述的侧压机构包括:与底座下端连接的侧压直线导轨和侧压气缸,设有立板且与侧压直线导轨的滑块连接的侧压滑座,位于立板内侧且与底座上端连接的行程限位块,复位压簧和一端设有挡圈的限位销;底座设有两个各套在一个立板外的立板通孔;立板设有销通孔;限位销的另一端穿过销通孔与行程限位块连接;复位压簧套在限位销外且复位压簧的两端分别压住立板的内端和行程限位块的外端;侧压气缸的活塞杆与立板的外端连接;压条与侧压滑座的內端连接。侧压机构结构简单实用;复位压簧用于压条复位且在压条压住金手指使金手指与芯片接触时起缓冲作用。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该集成电路芯片测试定位装置定位方便,通过金手指与芯片接触,连接电阻较小测试精度较高。定位座上端设有与压块下端相对的限位杆,防止芯片压损。下压机构结构简单实用;下压滑座运动平稳;挡杆上下运动挡住芯片或使芯片在重力作用下输送出输料底轨的低端。侧压机构结构简单实用;复位压簧用于压条复位且在压条压住金手指使金手指与芯片接触时起缓冲作用。

附图说明

图1是本实用新型的一种结构示意图;

图2是侧压机构的结构示意图;

图3是下压机构的结构示意图。

图中:金手指1、检测传感器2、底座3、连接插头31、立板通孔32、定位座4、输料底轨41、限位杆42、下压机构5、压块51、立座52、下压气缸53、挡杆气缸54、挡杆55、竖向直线导轨56、下压滑座57、侧压机构6、压条61、侧压直线导轨62、侧压气缸63、立板64、侧压滑座65、行程限位块66、复位压簧67、挡圈68、限位销69、销通孔610。

具体实施方式

下面结合附图所示对本实用新型进行进一步描述。

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