[实用新型]集成电路芯片测试定位装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片测试定位装置，包括：下端设有连接插头的底座；其特征是，所述的集成电路芯片测试定位装置还包括：设于底座上端且设有输料底轨的定位座和两个各位于定位座一侧的金手指，设有下端与定位座相对的压块的下压机构，两个设有压条的侧压机构，与定位座相对且与底座上端连接的检测传感器；两个侧压机构的压条与两个金手指一一对应且与金手指外侧相对。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试定位装置，其特征是：所述的定位座上端设有与压块下端相对的限位杆。

3.根据权利要求1或2所述的集成电路芯片测试定位装置，其特征是：所述的下压机构包括：立座，与立座前端连接的下压气缸和挡杆气缸，上端与挡杆气缸的活塞杆连接的挡杆，至少一个与立座前端连接的竖向直线导轨，与竖向直线导轨的滑块连接的下压滑座；下压气缸的活塞杆与下压滑座上端连接；压块与下压滑座前端连接；压块设有套在挡杆外的挡杆通孔。

4.根据权利要求1或2所述的集成电路芯片测试定位装置，其特征是：所述的侧压机构包括：与底座下端连接的侧压直线导轨和侧压气缸，设有立板且与侧压直线导轨的滑块连接的侧压滑座，位于立板内侧且与底座上端连接的行程限位块，复位压簧和一端设有挡圈的限位销；底座设有两个各套在一个立板外的立板通孔；立板设有销通孔；限位销的另一端穿过销通孔与行程限位块连接；复位压簧套在限位销外且复位压簧的两端分别压住立板的内端和行程限位块的外端；侧压气缸的活塞杆与立板的外端连接；压条与侧压滑座的內端连接。

5.根据权利要求1或2所述的集成电路芯片测试定位装置，其特征是：还包括：与定位座相对且与底座上端连接的检测传感器。