[实用新型]基板加热干燥装置有效
| 申请号: | 201720017960.8 | 申请日: | 2017-01-06 |
| 公开(公告)号: | CN206619582U | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
| 发明(设计)人: | 赵康一 | 申请(专利权)人: | K.C.科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 孙昌浩,李盛泉 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加热 干燥 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种在真空氛围下对涂覆有药液的基板进行加热而使其干燥的基板加热干燥装置,具体而言,涉及一种如下的基板加热干燥装置:在对基板涂覆药液并使其干燥的过程中,从根源上去除基板上的斑点的发生,从而防止工艺不良。
背景技术
通常,用于平板显示装置的基板经过多个步骤的加工工序和这些加工工序之间的洗涤及干燥工序。
如上所述,在经过基板的加工步骤之后进行洗涤,之后进行基板干燥工序,而这种基板加热工序在如下的基板加热干燥装置中执行,在配备有加热板的腔室内放入基板而使其干燥。
在现有的基板加热干燥装置中,如果在将涂覆有药液的基板安置在加热板的表面的状态下执行干燥工序,则存在着如下的问题:由于发生在加热板和基板之间的静电而使基板在加热板上滑动,或者由于接触面上的表面张力而使基板紧贴于加热板,从而使基板被破损。
作为用于改善上述问题的手段,最近使用着一种如下的基板加热干燥装置:在加热板上配备有多个接近销(Proximity pin),以使基板能够从加热板相隔预定间距而被安置。
然而,如果在如上所述地利用接近销支撑基板的状态下执行基板加热干燥工序,则存在着如下的问题:由于温度差而在接近销和基板的接触部产生斑点,从而导致工艺不良。
关于现有的与基板加热干燥装置及接近销的现有技术公开于公开专利第 10-2013-0019931号、公开专利第10-2009-0072361号、授权专利第10-0592940 号等。
实用新型内容
本实用新型为了解决上述的问题而提出,其目的在于提供一种如下的基板加热干燥装置:在对基板涂覆药液并将其干燥的过程中,从根源上去除基板上的斑点的发生,从而防止工艺不良。
用于实现如上所述的目的的本实用新型的基板加热干燥装置的特征在于,包括:腔室,在真空氛围下实现针对涂覆有药液的基板的干燥;加热板,配备于所述腔室内,而且在内部具有提供用于所述基板的干燥的热源的加热单元,所述基板的干燥在所述基板与所述加热板接触的状态下执行,在所述加热板的表面形成有用于防止在所述加热板与所述基板接触时产生静电的防静电涂层。
所述防静电涂层可以是氟涂层。
在所述加热板的表面可以形成有用于减少所述加热板与所述基板接触时的表面张力的粗糙度赋予面。
所述粗糙度赋予面的表面粗糙度可以为4μm以上。
所述加热单元与接触于所述基板的加热板表面之间可以相隔预设间距地构成,以防止所述加热板表面的局部的温度集中。
所述加热单元与接触于所述基板的加热板表面之间可以相隔15mm以上的间距。
在所述加热单元与接触于所述基板的加热板表面之间可以配备有热扩散单元,所述热扩散单元用于将从所述加热单元产生的热量均匀地传递给所述加热板表面。
所述热扩散单元可以是配备于所述加热单元与接触于所述基板的加热板表面之间的热扩散板或者空气层。
所述加热单元可以由热线构成,所述热扩散单元是包围所述热线的外侧面而配备的热扩散部件。
所述基板可以借助移送机器人而被装载及卸载于所述腔室,并配备多个升降销,所述多个升降销以贯通所述加热板而支撑所述基板并升降的方式配备,并用于在所述移送机器人与自身之间进行所述基板的接收或移交,一实施例中,所述升降销可以以与所述基板的区域中的未涂覆药液的区域接触的方式配备。
所述基板可以借助移送机器人而被装载及卸载于所述腔室,配备多个升降杆,所述多个升降杆以贯通所述加热板而支撑所述基板并升降的方式配备,用于在移送机器人与自身之间进行所述基板的接收或移交,所述升降销可以包括:第一升降销,接触于所述基板的区域中的未涂覆药液的区域;第二升降销,接触于所述基板的区域中的涂覆有药液的区域。
在所述加热板可形成有所述第一升降销所贯通的第一升降销孔和所述第二升降销所贯通的第二升降销孔,在所述第二升降销孔可安装有用于在所述第二升降销处于闲置状态时堵塞所述第二升降销孔的塞盖。
安装于所述第二升降销孔的塞盖的末端可以位于以所述加热板的表面为基准而向所述第二升降销孔的内侧凹入预定间距的位置。
在所述腔室的上部可以连接有用于向所述腔室的内部供应吹扫气体的吹扫气体供应管。
在所述吹扫气体供应管可以配备有管加热器,所述管加热器用于将所述吹扫气体加热至与所述腔室内部的干燥工序温度对应的温度。
在所述腔室可以配备有引导部件,所述引导部件将从所述吹扫气体供应管排出的吹扫气体引导,从而使其朝向所述腔室的上部被喷射。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





