[实用新型]一种线路保护电路和供电线缆有效
申请号: | 201720017286.3 | 申请日: | 2017-01-06 |
公开(公告)号: | CN206685915U | 公开(公告)日: | 2017-11-28 |
发明(设计)人: | 龚勇 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人: | 张颖玲,蒋雅洁 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 线路 保护 电路 供电 线缆 | ||
技术领域
本实用新型涉及供电线路安全保护技术,尤其涉及一种线路保护电路和供电线缆。
背景技术
随着技术的发展,移动终端已成为用户日常使用频繁的设备,使得终端的耗电速率越来越快,从而对终端电池的充电也随之越来越频繁;为了有更好的用户的体验,缩短充电时间,快速充电已成为移动终端必须支持的技术;当前,主流快速充电的实质就是增大充电器的输出功率,在电池的充电曲线范围增大充电电流;在充电过程中,不少手机用户都遇到了充电器输出端子的连接器在手机充电时发生微短路后,连接器被烧融的安全问题;特别是当前移动终端通用的Micro USB或TYPE C连接器,由于结构尺寸限制和接口敞开式,用户在使用过程中,插头插座斜向插拔破损,插头用力过大弯折折断,或异物进入,形成大量导电液体和金属粉末,造成充电器线缆在插座内部发生微短路;微短路无法达到充电器短路保护条件,故充电器持续输出功率,在连接器内部转化形成热量;或者随着插拔次数增加,插头和插座的金手指表面发生氧化,致使接触电阻变大,在充电的过程中造成发热,当电流增大显得尤为严重,最终导致数据线或充电器插头或手机接口受热熔化,冒烟、起火等安全事故。
有部分方案通过在数据线或充电线缆靠近插头位置的充电回路的电源线上装配热敏电阻,当连接器内部发热到一定程度时,热敏电阻受环境温度影响改变了其阻值,从而改变通过热敏电阻的电源线上的电阻值,随之降低通过连接器的电流。但是降低电流时,同样会让连接器发热处发热减弱,温度降低,热敏电阻重新恢复正常状态,循环往复并且不易被察觉。而且,目前的热敏电阻等可恢复性的保护器件有效使用次数有限,在有安全隐患的数次充电过程后,就会使得线缆的保护措施失效。
因此,如何能在发生安全隐患时切断电源,并能避免发生循环往复切断电源的情况,提高供电安全性,是亟待解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型实施例期望提供一种线路保护电路和供电线缆,能避免发生循环往复切断电源的情况,提高供电安全性。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
本实用新型实施例提供了一种线路保护电路,所述电路包括:
自身阻抗随温度变化而变化的自恢复保护电路;
获取所述自恢复保护电路两端的第一电压差,并在所述第一电压差超出第一预设保护电压差阈值时向第一开关电路输出第一关断信号的第一保护监测电路;
接收到所述第一关断信号时,关断电源输出电流的所述第一开关电路;
所述第一开关电路的一端连接所述自恢复保护电路的一端,所述第一保护监测电路的两个检测端分别与所述自恢复保护电路的两端连接,所述第一保护监测电路的控制输出端与所述第一开关电路的第一开关控制端连接。
上述方案中,所述电路还包括:
获取所述自恢复保护电路两端的第二电压差,并在所述第二电压差超出第二预设保护电压差阈值时向第二开关电路输入第二关断信号的第二保护监测电路;
接收到所述第二关断信号时,关断所述电源输出的电流的第二开关电路;
所述第二开关电路的一端连接所述自恢复保护电路的一端,所述第二保护监测电路的两个检测端分别与所述自恢复保护电路的两端连接,所述第二保护监测电路的控制输出端与所述第二开关电路的第一开关控制端连接。
上述方案中,所述电路还包括:
检测电源上电状态,在所述电源上电时向所述第一开关电路输出第一导通信号指示第一开关电路导通所述电源的输出电流的第一上电检测电路;
所述第一上电检测电路的上电检测端与电源输出端连接,所述第一上电检测电路的导通控制端与所述第一开关电路的第二开关控制端连接。
上述方案中,所述电路还包括:
检测电源上电状态,在所述电源上电时向所述第二开关电路输出第二导通信号指示第二开关电路导通所述电源的输出电流的第二上电检测电路;
所述第二上电检测电路的上电检测端与电源输出端连接,所述第二上电检测电路的导通控制端与所述第二开关电路的第二开关控制端连接。
上述方案中,所述线路保护电路有两个,且同向或反向并联设置。
上述方案中,采用单向导通的通路替换所述两个线路保护电路中的一个。
上述方案中,所述自恢复保护电路设置于被保护电路的发热部位。
上述方案中,所述第一保护监测电路包括:与所述自恢复保护电路同向并联设置的一个以上的PN结半导体元器件;
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